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- Q+ K! n; Z) v+ m& R* e专业术语简介9 ^2 _ J3 |' S: p- w1 V6 ?
6 w8 l& Q( t+ Q决定出去见识见识，出去后与同事交流时
- {6 j( [& W7 Z, H# r; d) Sdummying为何物？所以呢这些术语不知道到底有多大的用处，但
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( o2 F5 e4 a, Q. {
$ ~% K* }* X2 x* E- \! s：Printed circuit board，印刷电路板； ' Y/ x; x; G1 ^$ @6 ^$ n
： Flexible Printed circuit，柔性电路板，也称挠性电路板，俗称软板； 6 J9 _- ]$ K/ o$ k6 e$ M" Q
：Copper Clad Laminates，铜箔基材； ! l4 U8 e- h i7 `/ I9 B' O
：Flexible Copper Clad Laminates，柔性铜箔基材； * t+ F8 b K4 G% ~" j
：Roll Anneal Copper Foil，压延铜； ' x0 [0 k+ j6 Y2 p c* p
：Electrolysis Desposition Copper Foil，电解铜； - F+ e1 c7 z' ?
：Adhesive，粘接剂，俗称胶；
* O) v8 G8 v. H: M$ t& h：Polyimide，聚亚酰胺； + i; C- e) M; _( a
：Cover lay，覆盖膜，日资厂称为保胶、有的厂称为包封等
& h* R/ N9 h* @# F3 Y. i：Solder Resist，阻焊；
2 b! J$ i" c$ [; F+ R! }：电磁屏蔽膜； ' q# h. G- e& }
：Prepreg，半固化片，也称黏结片 / N" z/ ]! e8 b6 z) m; C6 e
：Liquid Crystal Polyme，液晶聚合物 + z6 F& A( D2 ~. i: Q+ T/ V
：Plated Trough Holes，镀通孔
$ R7 i% w. b* f+ {：No Plated Trough Holes， $ t* f6 ~1 Q8 Q
：Blind Via Holes盲孔
; [7 T- _, H9 y$ m9 P* h1 J：Electroless Nickel Immersion Gold无电解（化学）镍金
0 E+ V" {- u. d9 u% a6 t& u8 E：Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold无电解（化学）
5 L' {9 f" G* Q$ _4 v0 [, U! U g5 v1 ]
：Organic Solderability Preservatives，有机可焊性预处理； . S4 m7 e% B) \, _3 A
：Integrated Circuit，集成电路； ; Y s- c! _* S: s
：Automatic Optic Inspection；自动光学检查；
8 l/ }3 c |% c4 F4 T：Vertical Continuous Plate，垂直连续电镀； . P: E: W" m( r& H$ k U+ t: |
VI：
$ j; N! t+ M" }. N5 w& u：SuRFace Mount Technology，表面贴装技术；
% ^' f/ f6 k* k! R ^- a：Design For Manufacture，可制造性设计； 4 f/ U( \+ }5 u1 I: D
： ) u: K6 H% i/ D5 {& ^
：Developing Etching Stripping显影、蚀刻、去膜 : O ~+ Q1 D& Q2 L
c& e+ @0 [7 U# l2 r: o! z; r! N
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发表于 2020-4-2 14:08
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