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cadence元件封装制作

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发表于 2020-4-2 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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打开焊盘制作软件Pad Designer: 5 i/ h4 n0 x. e# F: s9 b
9 [# o2 }& {+ h  D8 r4 W

9 j5 d8 j7 y" {# T+ A$ x- l" C、设置参数(parameters):
5 A, [  l" S$ @:选择焊盘类型:过孔,盲孔/埋孔,表贴;
: ]7 ]. ~1 }1 b3 }+ ?5 [/ a0 players:选择内层结构:一般选择optional,盘片设置好后,( N, _. x' Y8 K/ E4 _* @2 b, a
' i+ W. A9 P& A  D" I
:单位选择,精度一般选择3位即可;
1 S9 D' Z2 o9 k2 p& b& E' R# J:焊盘上打多个小孔,一般用于固定孔; 4 t) z! J/ m) J! R
设置层(layers):
6 [. b" o+ N" l: j$ I2 H! l
1 y2 J4 I7 M2 z2 E2 _设置: : M) o, ~9 g" L' \- r# ?) T5 W
* M6 T9 J- q: c
:阻焊层设置:按照标准,一般只需要比正常的焊盘大' D" s/ [" |0 y7 d; `% ?% J
即可; 5 ]; ^5 G& W, S; _
:助焊层设置: 0 q9 U7 P1 u) M  L0 {5 r" p% s
选择复制操! ]8 `3 Q; ]* S
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4 _. ^7 R, d! R: T6 `% x  K5 T

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    发表于 2020-4-2 13:45 | 只看该作者
    焊盘貌似挺复杂的
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