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FPC设计要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-31 15:46
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-31 13:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 * l7 e7 R( v$ j$ @
    、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 $ S: }6 s' H, \( j
    、TCP,COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。 , b5 E: g% R8 q; K' Z) j
    、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
    2 s. @% O0 o. E* Q! a$ A9 `、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入,把所有线及字符放到同一层,且用同一颜色,; p2 H& F: P2 U' |. H4 W9 {! X
    PCB中要保留所有重要信息(Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置),5 p& M# B3 E- q1 s( K+ n
    PCB冲模绘图定位到原点坐标点(0,0)。 8 L. f7 N2 a9 k9 h4 w
    、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点,以减少应力利于弯曲。 * Q# \4 S' o1 E& _0 T
    、需要ACF的区域反面要平整,不要有高低不平的图形存在。 0 i& D( C. Y* `3 j* K  R% c$ r5 i- R
    、线路最好在通孔处加上泪滴盘,折角处有弧度拐弯会更好。 ' L; n1 ]: H5 s5 f' g% n& E
    、由于要SMT贴片,务必在线路上要有光学点,具体位置放置在需要帖片的区域对角位置,通常做直  l. U8 f- K1 |  @
    0.8-1.0mm大小的焊盘。
    8 Y) z0 @4 {8 ~! I7 c/ L& ^、为了保证FPC的柔软性,在地线铺铜的时候,最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络,
    9 _. y1 j9 f; f$ {' F * X6 d. u2 G! v# O8 [
    、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上,以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。 9 v& v$ ~9 ?( f! L: L
    、走线不要走锐角;不要走环形线。
    2 G3 [& t. ?; I8 u9 r
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    . C- x7 K( _4 P8 m. Z6 h/ T
    4 ?/ @2 b( o6 w* h- K% S# s
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-31 18:15 | 只看该作者
    FPC金手指两边边缘为0.5mm左右,并且把多余的部分要剪掉。最好是设计时在每边多加1个焊盘。 COF必须正反加保护胶带,若是COG的必须加黑色胶带。
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