OLED封装方式及其玻璃基板的夹具设计分析

keep · 发表于 2020-3-25 13:31

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摘要
OLED诞生至今，封装-直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一，也是当前研
究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在
的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装，其寿命和稳定性也随之提
高，人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技
术、基板装夹及变形等问题开展研究，主要内容包括以下几方面:
首先，本文介绍当今主要的封装技术和方法，开展OLED关键工艺研究和污染粒
子检测实验;对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比，提出结
合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式
的基础上，提出一种新型的薄膜封装方式。
其次，本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大，会影响成品
率、生产效率和成本等突出问题，进行基板变形的理论分析，并应用ANSYS有限元软
件实现玻璃基板变形分析，提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。
第三，基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果，设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结
构，使其具有夹持基板并实现小角度转动功能，即让夹具在夹持基板的过程中能够向
上转动- -定转角，从而改变基板的边界条件，大幅减小玻璃基板的变形。
关键词:有机发光器件;混合封装;薄膜封装;玻璃基板变形;夹具

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