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(1)) n! E4 M4 A' | S! ?
温度循环负载要尽可能小;3 `; o2 ~' s6 k. p
(2)& Y+ b; U3 `: H5 ?2 P$ l5 E+ G
元器件要尽可能小:
* o8 |$ P2 t9 `% y( |6 o(3)( M/ U- c! P j e- J+ n8 Y
热膨胀系数要匹配;
. l# L. F7 W+ A J* P, U+ a(4)
~! W/ n# Y# T% M8 h采用柔性引线;
* g/ T2 V2 H w" t3 i/ c5 ?(5)# V7 {" d6 A8 ]$ N; t q" }
尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
/ U1 k: q7 d: t/ ^. E8 u3 F' Y# T性引线进行电气连接;
) l3 d- ~" o1 F5 u C. c% w ~6 u(6) " ]6 _- o/ L8 D
通孔与引线的配合应紧密,但不要太紧;
. {+ Y$ K8 i# t(7)
, J" f; E% z: c0 U7 I6 v! c印制板的装配应保证在板的水平方向能
/ i4 z. \- }% [2 C( {3 W. K自由移动,否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;( L# p4 z# R- s9 P& M8 P
(8)
' Q1 a4 s8 F, E- b) S5 A: E$ j# K: \焊点尺寸和形状要适当;
0 p* i4 t2 `8 }2 ~" V6 E(9)
# z" z) b. X4 [$ J在单面板.上安装通孔元件,焊点要饱满;
' r* Q. r) W# Z. E6 {" b) Y(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
" G& D4 C* v5 ]4 E R" a: z过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗,使焊料合金的疲劳寿9 T. s5 X. E1 ~) }7 o6 s
命达到最大值。* G8 A% h; o* n
通过以.上分析,SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:) V" w, m1 U; }# t
(1)/ H; [- O0 l0 _/ W) a. w4 s1 y
良好的焊接工艺质量;9 t( p- I; I( N8 C J
(2)
" \- x/ f8 R$ e尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;+ J9 M3 z" H( K4 ?3 h
(3)
( [2 k$ f7 A* o2 P' i% `* z% C8 o操作中选择能够承受负载的材料和结构;
& M' o# F( r6 ~$ S表面组装技术中,焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
) s7 f" z4 [+ q方面面的问题,必须在质量管理上下功夫,使各种影响焊点质量
% e+ D* g( Q/ }" g: B3 I/ n: M的因素尽减小,这样才能提供良好的质量保证。+ g4 l; }. c& C& N/ ~1 v6 o
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