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PCB元器件封装设计规范

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发表于 2020-3-24 13:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
4 r) |$ D" t1 r% F* y. R! ^SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
* N! h7 M  B( w! G" x$ p& [2 b: X振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、3 |/ c& g/ Z2 C6 [
圆柱形、复合形和异形。
  i- S* D3 V6 P; G0 v/ i! J, YSMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以
7 Q) Q. d  A/ W/ d3 y' r7 u+ {1 B3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经- G& b2 k; p) l, N! G* G7 _! k2 H
标准化。1 g+ V9 L. n" A
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(1 j; j. w8 E; a$ r2 O3 s1 h1 a
mm)和英制( inch) 两种表示方法。
; G: {, ]2 Z$ r* J公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:
6 A& N5 c6 _0 ^2 c9 A" S' L; c- j25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸$ v. S$ }) ?7 M4 y$ Z5 o
例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
6 l; ~% y' ]" {! p3 J6 m3 L元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm( ^4 b4 d& L7 H* p; l7 [
元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
4 x& j- Y; g$ x. J0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
" [" s* [6 I/ y! k6 t9 b# p8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
3 X, p9 H* A* NSMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件). m% h8 x( a) K- U2 Q! Y; T
集成电路。. q$ C  [( v6 y2 |8 G- |1 m
SMD是贴在PCB 表面的,而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装,
3 r% Z) g! U* Y6 V焊接质量好、可靠性高。. \2 a1 k4 O5 v
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
) m, P- @0 E( L$ k" qSMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。
5 O1 b7 }( p3 k- @  ], x: E
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
5 x% f. {4 ?7 H0 @

5 J6 s( W% V0 W/ A
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-24 15:35 | 只看该作者
    SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷 振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、 圆柱形、复合形和异形。
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