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HDI板微孔工艺介绍. D3 h1 `3 l- K" a- J- e
• 前言
; H* j5 o ?( ^7 b" X• HDI板微孔流程简介
6 f+ z- w6 r/ s( ]1 k. e• HDI板微孔金属化流程介绍8 }& [/ U P% M( I- \5 ]( {5 K: ~
• HDI板微孔电镀流程介绍
2 I% h! G) k' d5 u, [7 p一. 前言. A; {, Q% e# d3 E8 l
• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板
# E0 z: z/ ~- {& @0 g# y的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。$ f+ h) q+ K, c' l* L* o' p
• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
- ` w4 n8 o, B4 r- d: W的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
4 }1 }1 y4 Y" c- H: q, O6 J用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。- C/ j: N( {; d2 t& n% c3 A
• HDI板的优点：: { g& [" g: O9 E* y
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
, p/ k ?" Z" |: Q8 P2. 提高电路密度。
' K) r+ d) y% C. ~: {$ G在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径2 d) m7 @; R( F
也将相应增加。8 E! @! q$ q+ I5 M0 a% Z
3. 促进了先进组装技术的采用。
4 X5 S5 \( F% G, ]. D4. 更好的电气性能和信号完整性。- x( ~# d2 v( z# R8 E) M
5. 增强可靠性。
. v/ x" w; ~! }. ]. Q6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善0 ~& X7 z; ~3 l* p# m7 d
其 热性能。$ q/ F$ c4 M. p* i( O8 F& `& K L$ S
7. 改善RFI/EMI/ESD性能。. i" S M5 {2 ~6 @2 o
8. 提高布局效率。9 z& V: C! z7 \
二. HDI流程简介$ y9 u8 Y5 i6 i/ t# S$ s
s- i$ m* @ A6 x0 _( P* L, ^( l* C. y! A
. @$ i$ m$ J$ ~% n9 G2 a/ ?
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发表于 2020-3-18 16:41
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