FPC行業名詞及朮語介紹

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; I% C$ u8 e: [  \* y　　 Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
1 q1 K1 ~+ B; f! D　　 Acceptance Quality Level(AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 * `; H  x$ e; P/ M2 z4 F3 c
　　 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
7 \9 l# H" q7 @" d" }* I; U　　 Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
# x9 v' a' C( m0 L　　 Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。 ) B/ O/ C* z8 ~4 y9 {6 a$ Z; c6 e5 h
　　 Artwork ——用于生产 “ArtworkMaster”“production Master”,有精确比例的菲林。
7 P" N; l8 v) J$ D  o　　 Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。
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6 \9 A6 W& ^) c. j　　 Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
4 D# k6 l/ M2 z4 B9 v' l1 z6 C　　 Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。
  y: M( z4 g! o　　 Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
/ I9 o7 N  x, v2 C5 y　　 Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
* c# d! Q1 ^. U- S( @. t3 {+ D　　 Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 / V, ^3 p  N+ v7 j& I
　　 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 , x) R/ `  Y8 A+ n3 `
　　 Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。