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请各位帮忙分析一个DC-DC电源芯片的失效现象,多谢了!

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1#
发表于 2020-3-19 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片简介:VIN=3V~6V的Buck型同步DC-DC芯片,高边管有boot电源,采用国内0.5um BCD工艺,使用5V低压mos/12V dmos器件* g0 n8 l; V8 H1 U5 s
失效条件:VIN=4V时,一切正常;VIN=5V时,反复上电、反复关断再开启会损坏芯片。
1 u5 e! W* u2 m& a# {6 F* ?) [! B2 p4 Q0 {- S( U
1 @' d  w6 Y' r3 ]3 {
失效芯片的表现:1)功能正常但空载电流变大到几十上百mA;2)功能正常但关断电流变大到几十mA;3)功能不正常,无输出;4)VIN对地短路。每颗损坏的芯片表现不一样,是前面1~4项的一条或两条。; i8 v1 F% ~3 }4 b
) B1 z1 [* O" f/ p6 o8 e

/ p: V& `) R# k. J其它,部分损坏芯片VIN ESD烧毁,但是ESD实验可以过4kV,Latch up测试也OK。EMMI实验可以看到VIN ESD器件漏电,其它部位不明显。+ z& `! f" S, f
SW开关信号上冲下冲比较大,是功率管驱动能力太强了吗?
& T; \+ H$ f" [2 p7 i) @% y请各位有碰到过类似问题的大侠指点一下可能出问题的地方,或者测试分析手段。9 U7 ^- Q( `& S& M4 M
# b8 Y& c: H5 J" Z

  \# P$ B7 M2 P. |# y- B5 y在此谢过了!
8 H: S5 Z* X) s  Z( b( i( u6 Y

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-19 14:03 | 只看该作者
# B4 d0 i: [# o
可以FIB将驱动管砍掉一半看看
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