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FPC全制程技术讲解

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  • TA的每日心情
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-10 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    单片单面挠性印制板工艺(一)
    5 N+ J, }- t5 S! Z- E6 o●材料的切割:: p' @. @" ~0 f: Z) B6 Q" }7 I
    挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;1 C- B4 |3 H6 }
    第一类是:覆铜基板材料,按绝缘材料的类型又可分; r, \3 Q' F6 l% s1 i
    为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型* r/ H5 p. B% E# H- f
    又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分6 K  a. S) v' N0 r" T6 q
    又可分为三层结构(有胶基材)和二层结1 V  x9 t3 h; h  C. n$ g6 a9 V
    构(无胶基材)。
    6 Z* U8 y7 M3 i: ~" [第二类是:保护膜材料,按材料的类型可分为聚酰亚
    ) q+ d# V6 r0 y5 a8 B胺和聚酯类。.
    & O' J7 s* b! B( j在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整,避免使用
    ) f  ^0 s0 }5 S" R: m正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
    ) p: v/ I( t/ u2 `0 G1 B压延方向与设计时的要求一-致。
    2 b7 w' H/ N7 p! f8 ^; N
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  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-10 18:09 | 只看该作者
    这个讲解还是很详细的,好资料。
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