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失效分析
* H4 N8 b8 Q5 A0 X1 b5 g/ |# S0 i失效分析的总章与目录。2 ~! R$ y$ f. E4 u) C2 N
+ l& j8 L' S5 y4 x! {6 @失效分析基础
1 O3 B' d; J# e2 [: nl 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
; P$ [1 f2 Z( A! r) F
. u2 M$ R& V; a9 }l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
9 B% \: v0 l. J. C2 N! B5 Y/ |0 ?9 H2 W/ r2 R
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准- S; I L; D2 r+ `) g7 k8 S0 j0 w* W
8 g* M0 R) |' n% c失效分析技术方法. l B" C; E$ k# E, R/ @: O$ ^
A、失效分析的原则# l' o: |/ y8 @; j
2 K2 a F# J9 H- f3 @, F3 q
B、失效分析程序( d; z; d& j. \# J- r
* E+ W" l' ~- W1 H/ }
l 完整的故障处理流程# n$ B" ]) b& l' x4 s0 \
; l, m* K& T8 E7 K, W: z T
l 整机和板级故障分析技术程序
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j; g- Q b) _" ?l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）% F1 Y! E( C# n) J
( {; |/ J3 g) k1 `
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
+ u- Q3 t" _& V9 B8 r6 f8 T2 s4 _% {. s" i+ ~# Q. k
l 如何确定失效信息收集的关注点3 A% w6 b: O" n/ ~) R: Q
8 G" n1 d1 Z( x- H7 N0 ]
l 样品信息需要包括的内容
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2 C7 G- ?2 l$ q9 r; n8 ?9 jl 失效现场外部信息的内容
' N+ ~" v. ]! _& c# u# o, y3 W/ e" x( M {1 a; f9 }8 }: n! u: L
l 信息收集表格示例
/ W' Y* r: {) k5 g# }: G% X$ |9 h J& P; ^) j: B q
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例6 ^) p- W0 I l
D、外观检查
" F" r$ }. @& ~8 @; x$ J' ~
2 K7 P! Y" r9 h/ y; F% Wl 外观检查应该关注的哪些方面6 ~3 L0 p( M5 w9 M S+ v
, {, ^1 @8 ~; k/ u/ `, vl 外观检查发现问题示例
; n. E- K' q5 p4 j3 V. _3 g( L4 h2 l7 ]7 v$ L& p6 `! j0 K
l 外观检查的仪器设备工具8 X5 i, G. o' Z# E* h
E、电学测试
7 a' j; B5 c' o$ ?) e4 ]/ l
' q) ?, ?: l, N6 _+ u2 Ol 如何用电测验证失效模式和预判失效机理! w" \% `- c9 ^* I
1 [5 N( m+ E- f- m7 R5 x+ g- jl 电测的具体方法( E, B4 r& P+ o0 [9 `
h0 K! S" k H* z* \8 [- u' wl 几种典型电测结果的机理解析9 w$ d8 X0 T6 m* ^& p u1 q, M
- k$ |$ Y0 S* N1 L6 O7 n0 I$ ol 电测时复现间歇性失效现象的示例" L& n3 e: ^( N E t2 x; t1 [
: b, X+ s! n5 F6 E3 W5 jl 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
+ N2 W* q0 K, f$ @) ^3 y9 O
+ v# X, m, Y, F5 g' E! O* F3 A/ Ul 电测的常用仪器设备8 b2 G& [* l R7 v* \5 @1 x* N3 ~
F、X－RAY: s1 X9 ~% a8 s
: I/ s0 g: {& Q$ E/ ~l X-RAY的工作原理与设备技术指标3 d$ B( R/ O' x0 Q! ~+ {- A5 c; c
+ M2 ]; L4 F' E+ l+ I/ R+ `
l 不同材料的不透明度比较
1 \- Z* H5 h6 `% H4 R5 ?+ e0 ~- Q) x) @/ k
l X-RAY的用途
. ^: Y( n% B( |0 g! n9 }) b/ u. p7 I$ M
l X-RAY在失效分析中的示例# }) _+ w; \* `' C# s# j0 r$ T
7 Z% Y1 P r6 u5 Nl X-RAY的优缺点
, i" _: `" X7 R( B9 [' A4 f- q0 f( I" j( v
l X-RAY与C-SAM的比较" D% b+ v: c) t6 t$ A0 f
& X# m# }( m( h2 B+ ^8 hG、C-SAM
/ R Q1 B0 g& X. K$ p) q- L
/ l* h! e, t9 o0 s9 h3 U4 w Hl C-SAM的工作原理与设备技术指标
' a9 G3 U. l/ B3 G+ y) W* C- c3 {: B5 N C7 k* o1 }
l C-SAM的特点与用途
8 p5 X, q9 m; p) R% M P5 ]+ C
3 m) X/ y9 u9 |- t# Yl C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例2 U6 f: ^4 _3 Y4 \6 [
/ ]. K' f S, y9 C5 ]
l C-SAM的优缺点
o2 E* S3 h7 L& p5 }, k. x3 s: b" T" a G* {% g# k- |+ r1 L- f5 H
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发表于 2020-3-9 15:02
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