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[AD9][2层]STM32C8T6工控板（STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO）原理图和pcb文件
$ j9 Z1 A ?' z9 ?% K0 |& K5 Z5 I6 S# H4 [; n# N6 F
文件描述：
/ [! A% h9 B) U
$ F# D. s9 w& v) O1. 作品用途：STM32C8T6工控板
) X5 l" w& a& R# ~4 o4 F2. 软件版本：AD92 r$ p2 v+ z, N, S$ m3 o$ X. m7 Y
5 I8 {/ |) H, p3. 层数：2层- `6 w/ e8 H( S- |3 D0 H, f; |8 M
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO2 a, ^% W x" ]1 k4 ~
; F i( A! n3 c) R1 u. x3 ]1 {5. pcb尺寸：1540*2940 Mil1 y& t( G% u6 l
6 B- n6 v# N, K8 v
作品截图如下：4 s5 ]8 @: Y/ D ~$ a
表层截图：
+ R; s& Y& z+ K) N+ g J9 ` |- q, M
% x3 F# Y- W2 N" g7 s- B
' B5 P* C* D$ c6 L5 f7 l0 ?5 h
! w/ m, ]* A* c, U底层截图：
! F8 j( w j) b* s% h4 M4 N( z
' ?3 Q* g, w" c' o7 l( ?3 Z) S, p: p) J/ k5 |$ p1 ]
全层截图：
+ U9 h! q! f3 }! _# Y
8 u, {( q: R5 I j6 K, ^4 g3 Y' y) f$ b7 q
+ c0 O6 ^. \3 q$ e6 i' k
叠层阻抗信息如下：
, p* i% h! y8 X9 ~5 f3 }. j8 q) F- x! z- {! i, B1 C9 {' }# q; O/ y
9 w7 G* C5 \5 o) V% ~& r, O
BOM: " f6 T2 e0 A$ z8 P+ W% V$ j+ i
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22 | C 0603_L | 20 | | Cap Pol1 | CT1, CT2, CT3, CT4 | CM B(4*5.4) | 4 | | LED0 | D1, D2, D3 | 0603-1 | 3 | | Inductor | FB1 | 0402-A | 1 | | J1 | J1 | HDR2.54-LI-2x10P | 1 | | j2 | J2 | HDR1X3 | 1 | | CON3 | J3, j5 | HDR1X2 | 2 | | CON2 | J4 | HDR1X2 | 1 | | Header 20 | J6, J7 | HDR2.54-LI-20P | 2 | | Header 4 | J8, J9 | HDR1X4 | 2 | | D Connector 9 | P1 | DSUB1.385-2H9 | 1 | | Res1 | R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R24 | 0603-1 | 15 | | SW-SPDT | SW2, SW3 | SS-12D10 | 2 | | SW-PB | SW4, SW5 | 贴片按键 | 2 | | STM32F103C8T6 | U1 | LQFP48_L | 1 | | SP3232EEN-L/TR | U2 | SOP16-W2.54_L | 1 | | MAX485 | U3 | SOT23-8 | 1 | | TJA1050T | U4 | SOP8-W2.54_L | 1 | | LT1117-3.3/SO | U5 | SOT-223 | 1 | | 8MHZ | Y1, Y3 | R38 | 2 |
3 U% b0 ]( K' Q# a% @" C' e附件： 原理图和pcb额文件如下：
6 {! k6 v2 `, b: i5 R. l |
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发表于 2020-11-26 19:20
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发表于 2020-11-26 19:58