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软性印制电路--FPC说明 8 {( C/ \& n" d
软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种
8 W. I0 Y5 D& q. D- E; T/ d% ]% B设计及应用教程 4 K/ C' | l7 A2 C* t
FPC缩小体积，实现轻量化、8 `/ p% N$ I! J; G5 X( {6 m
5 W! B" U- a/ D# }7 e$ B: y具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
* C6 T0 G! p, o6 }4 b( \耐高低温，耐燃。
0 K) ^! F, y- b/ I ~' c! P可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 * @& g; b& ]9 E: `/ Z( b1 f
化学变化稳定，安定性、可依赖度高。 . Q5 _4 j: L2 [ A5 t
利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 ! H+ `* y2 |8 `# O) W
使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
' U# _) I# G! o! Q* }3 tFPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。
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硬盘 6 t2 F1 Y4 c! w* I* k
驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 9 s1 B% w+ a: S& c$ n4 B- c$ O$ B
-FPC工艺流程图：
1 z# {/ Y; f+ Q6 T
0 }* ]+ ]; q1 n& [! y9 Y& ?% u
3 G0 u0 H' X9 y, ?# a - Y+ ^) f/ p6 W- P, W) x
聚酰亚胺(PI) Z k5 h; z: Y7 H2 a% p
280℃耐焊大于10秒 1 ^ H& W$ O" P Y% `$ @) d: a
抗剥强度大于1.2公斤/厘米
9 v; W& E. ?6 T$ X3 q7 D 表面电阻不小于1.0×1011欧姆
1 a7 F' Z) z* T8 E# |9 f 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
) j/ g7 Z; D! R: y: b
, d/ @+ F% T" B2 \ 聚酰亚胺(PI)
& E9 `- x+ u3 U 薄膜厚度 0.025-0.1mm
5 H2 g u! j O& W 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） " k3 L3 I& C C. E- m. u
# v* R: \+ ?) h! F
、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm
. Y, o& h$ w1 b8 H/ X0 K! M
5 ^/ q7 w" G) H# U+ {- @/ \ 类 描 述 5 g) U, V: N# R( p- D
型板 有增强层的挠性单面板 % ]2 Y4 ?# q" _+ o
型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔
: O8 ?- o% G) H7 W; M8 o! p型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔 & p; Q5 }, Y; _- Z
型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔 ; A5 e! F# N5 R, E# @
型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层
& a$ m* l Z+ q% X、柔性板（FPC）技术指标$ \# T+ X8 w) o$ e* E
! H6 g5 E2 I' R X# P( |
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发表于 2020-3-27 14:13
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