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orcad 中如何为同一个PART分配多个封装

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发表于 2014-5-27 13:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         先前就一直有这样的一个想法,但是今天终于找到了方法:) r) R( L: o' V: l/ W; C
        下面介绍的方法以SPB 16.5为例,
: k) l' C( a- ?9 f        其实就是用ALT_SYMBOLS的属性即可解决问题:* W/ J& F! F1 u0 l8 a
        方法1:# W8 B/ x% _! F/ O1 u
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property and alternate symbols are not side-specific.0 z' |8 n8 e6 _, {/ X
                (SOIC20, DIP20_3)代表的含义如下:
! b- e. Q3 x; C+ I* K$ B                TOP allows: SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP207 h$ ^; i6 p9 `3 j  g: ^
                   BOTTOM allows:         SOIC20, DIP20_3 and Jedec_type DIP20
) c$ q* b/ y* W, M! x        使用方法:即在orcad中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(SOIC20, DIP20_3)"' p+ A' `& s3 ~( w9 U
        这种方法在导入PCB EDIT 后,选择“move ”,再选择对应的封装,不会出现,可以切换的封装列表,但是可以每点一下“alt_symbol”可以循环切换:(如图1)
5 D& J% c% O7 u        方法2:
7 f& d7 _3 ]* H( q% _: U9 Z        2.7 `% b* ?& g9 c9 W
        The ALT_SYMBOLS property does not include the JEDEC_TYPE property, and alternate symbols are side-specific.) y& O/ N  n2 i; p0 Q4 y" o
        (TOP: SOIC20, DIP20_3; BOTTOM: DIP20_3)
6 m. p2 w' f* z                含义如下
1 h3 i1 c  @& r                TOP allows: DIP20 SOIC20 and Jedec_type DIP20
1 p1 K$ K- J8 o  P& V$ n# D                BOTTOM allows: DIP20_3 and Jedec_type DIP206 L; ~6 o7 J  C  L: |; v3 v! q
        使用方法:即在ORCAD中中,为PART增加ALT_SYMBOLS的属性,然后value为"(T:SOIC20, DIP20_3;B:SOIC20, DIP20_3)"2 F- W, u# |- N& |& X0 W/ H- r
        如图2:7 ^. D: W0 ?4 m; _; w6 c" r2 k
        这种方法在导入PCB EDIT ,选择“PLACE MAUAL ”后,再选择对应的封装,就会出现,可以切换的封装列表:(如图3)( C, d" y5 D6 F+ e' D$ `; M; q; B0 e
* T6 J6 z& e+ s% V/ q3 m3 f8 b
        . d, `9 B1 Y* p+ Z
       

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图1

图1

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图2

图2

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图3

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