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半导体失效原因分析

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发表于 2020-2-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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/ ?" I$ I. \6 T失效分析简述:& ^6 M1 q* n/ N
' Y. m5 K% F3 }8 c# ?
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。6 D7 p# u1 X8 F
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开展失效分析的意义:1 q/ S8 K, h0 i7 Y& U7 ]- c& N4 j
+ s' h& k7 J  v, I" m2 G% w
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。
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6 ~& K, g/ M  n" Y2 R5 r  C点击咨询 获取检测方案( e1 T9 Q8 S$ b$ [1 g* D
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失效分析流程:
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(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
$ p% h; O% a# z0 l: \7 q
3 D( ~+ p1 p/ P2 k9 R, K4 w4 g(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。, F4 W, w8 u! `: w5 }
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(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。. k6 _/ q& i5 _8 C/ r' A) s3 L
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(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
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. q* j" N. T6 u(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。$ g: F0 Y7 Z6 H1 V$ w+ t8 `

3 I' }1 V- J( @注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
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