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9 ~2 c2 C6 x2 Z/ k' [! M9 I E/ D. g泪滴设计（teardroping）7 H) A" Q( @3 @, {/ h
在越来越多的HDI设计中，焊盘的大小往往被限制但相对应的孔径不能减小，这意味着焊锡圈变的更小，从而导致焊锡圈大小不能达标甚至有开路的风险，泪滴设计就可以基本解决这个问题，泪滴设计的目的是加强线到焊盘的连接性。 2、: P2 H4 Q' K6 V5 Q, _
圆角设计
! |; W. M0 h* a( a; s+ Q圆角设计可以让生产过程减少损坏和板面擦花，尖角的设计一般会损坏真空包装，从而使板子在空气中暴露时间过长影响到可焊性，而圆角设计可以降低上述问题的发生几率。 - K+ f+ S6 ~, E; n# P, N. y
3、* E( F8 s7 n3 M* R, I9 c" @
电镀均匀性+ E' V3 }; b1 X
为了将铜的分布均匀以及避免板翘曲，内层的铜分布应该保持均匀性，均匀平衡的设计可以让产品在电镀时得到均匀的铜厚和线宽。 | 
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发表于 2009-11-22 18:32
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