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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
9 u& H* w3 D4 c/ s 4 Q/ z8 w- X# ~: G4 y
请问:
. x8 y3 U, n2 M4 h' Y% v7 ]这是不是SiP技术实现的?
0 X) L' p& J4 k* X, y# o. L2 ]模块使用的是BGA方式贴装在底板上?1 g" A: @# Y7 H) R
自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?
# W6 B* l8 {$ j/ A. r6 V) S; u* b& S- c+ v3 _9 ]/ v

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是. e' V8 {# f" i6 Z+ m  M4 I
2、是+ C/ ?/ _, G/ G6 N% Z# S, T6 L, T. x
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
6 z6 ]  j' J# y* |, C5 lsip是封装的一种形式,一般需要塑封,

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5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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