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1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。0 ]3 ?1 T* C' C* j! d6 n
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。! b; A9 [+ L6 h) \9 u
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。; ^+ A; _% k4 A! l3 ^/ c& f
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。& X9 _9 A! u- f* p# t
4. 布局操作的基本原则6 o+ R: A- u4 Q t. K: u
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
) G7 c- z% n" ?% y- n0 f8 RB. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．) C+ Y& J& j p: i; g" \& r( e
C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．. Z) ]0 [+ W3 o1 r4 G* m
D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；; K6 j7 `" r2 \# p
E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
: |- O% |- d* c: @; p( H" O0 `F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。4 K: O0 x" r5 [1 w# I- K. V! O
G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。, [7 ^& |# ]& D, u6 N4 e
5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。4 w! n4 S) c. S" f
6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
0 X% |; ^( S% u v/ x9 R* t7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
7 ~$ h+ |& q' T! u- R6 c8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
* a S! ~1 k2 n% P8 q9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
2 l( m( Y' b: n) R$ i1 G Z10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。; V/ K- o0 p( v' s! p! a
11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。# B$ H! o7 A: o( U) o2 b: ^/ a
12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。3 S @# c% l& R4 N3 q/ e9 ?
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
( k" |( |4 E8 q) f+ G+ J4 J* S串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。( [3 y' @" m: N# F/ V3 h
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
4 n6 _2 U6 p8 N, p m14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。3 f. O, C5 F6 |! L! s- r
---引用的，请高手门赐教 |
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发表于 2008-1-14 12:04
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这些条件说起来容易做起来可就难了，多学习！
资料好像每个人都有一大堆，可按照资料每一条都做到好难啊~
楼主
发表于 2008-1-17 08:11