请问25层的问题

huang851125 · 发表于 2009-11-9 10:28

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问大家在做焊盘的时候做25层有什么用
是不是就是25层要比焊盘外径大大的值就作为绝缘
是不是这样请指教

yxx19852001 · 发表于 2009-11-10 10:29

对，因为我们一般不用cam层，所以layer25一般都不设置，如果要用cam层就一定要设置layer25

huang851125 · 发表于 2009-11-9 20:39

5# yxx19852001
我们一般设置焊盘或者过孔的时候是不是只要考虑设置3层数据不要考虑其他那么多
我是新手还不怎么会

yxx19852001 · 发表于 2009-11-9 15:29

是的，你说的隔离区的厚度这个应该就是指你的VIA到COPPER的Clearance吧？这个在pour manager里面可以设置，pour manager----plane connect----setup---split/mixed plane----最下面两个选项勾上，这时铺铜的隔离区厚度就是你设置的VIA到COPPER的Clearance。

huang851125 · 发表于 2009-11-9 13:52

3# yxx19852001
也就是说只有选择CAM层才要设置25层是吗
那么要设置焊盘或过孔与铜片隔离区的厚度应该在哪里设置

yxx19852001 · 发表于 2009-11-9 11:04

25层是反焊盘，antipad，负片用的

huang851125 · 发表于 2009-11-9 10:40

请问大家在做焊盘的时候做25层有什么用- {* y/ m- K. Y
是不是就是25层要比焊盘外径大大的值就作为绝缘 ) @1 v( }% |& X$ e/ Q0 Z9 Q d: S
是不是这样请指教
5 \5 |- C' V9 C9 |% |& Fhuang851125 发表于 2009-11-9 10:28

另外做过孔是不是也要做25层在哪里设置

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

请问25层的问题

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1