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高速串行差分信号的PCB设计与仿真

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发表于 2018-8-3 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 superlish 于 2018-8-3 10:16 编辑 3 Y6 R0 U. Z6 }: B0 O

5 }9 u& C( a2 S4 D. l9 _4 D在PCB的设计阶段对于高速LVDS信号的各项要求都能达到,而经过实际的PCB生产也证明了该设计的正确性,该产品运行稳定,完全能达到PCI-express高速数据传输的要求,可靠性高。由本文的分析可知,在高速串行信号的设计中,不仅考虑电路设计,其板图设计和仿真分析也同样的重要,而且随着信号的频率越来越大,影响信号的延时、串扰、信号完整性等的因素越来越复杂。同时控制这些因素的影响也越来越困难,工程师必须深入的分析布线设计、借助精确的模型、有效的仿真和科学的分析方法,才能给复杂的高速设计以正确的指导,减少修正周期确保设计成功。2 F& I6 J+ H. o. q* N
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发表于 2018-11-12 16:13 | 只看该作者
6666666666666
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    9#
    发表于 2026-1-29 15:09 | 只看该作者
    向大佬学习学习,. I7 Y  N% d- O, y$ [! ?

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    12#
    发表于 2026-5-26 10:19 | 只看该作者
    学习一下,红红火火恍恍惚惚
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