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[FPC：Flexible Printed Circuit（柔性电路板）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。: f( j+ G* e8 ?6 O6 w
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FPC的基本结构2 Y, O( w! V' t8 g: \. N, N
铜箔基板：FCCL 铜箔基板分为电解(ED)铜跟压延铜(RA) 厚度常规为1/3 1oz （主流厂商台虹、联茂、斗山、新杨）1/2oz 和 1/3 oz （电解铜制造成本低但是更易碎,压延铜制造昂贵但是更柔软）
( o) {& e6 [* D覆盖膜：Coverly+ [" B+ T5 E+ t% b$ H
补强板：一般分为PI或者FR4材料; d# q) \( o U8 m) z' P
EMI：电磁屏蔽膜（主流厂商：拓自达、东洋、城邦达力、方绑 ）
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* T& y! [' K* ]6 l9 cFPC的生产工艺流程% M: m+ B6 O7 r Z
/ v- f" E: i n4 w2 f3 ^* R1.双面板制程
4 N3 ^1 `9 E9 ^. P/ m4 J3 v1 }
0 M$ j* Z9 v* X/ Z1 m) P4 M! l开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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4 Q8 m' q/ P( _: B2.单面板制程$ Y0 i, [% s1 A8 r ^- _3 w
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1 c5 ^ k* [: P2 [& X开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货0 ~/ |- V$ v. p4 k# U
9 G$ Z8 \4 I) {, ]0 A5 L工艺详解：( c" ^1 V3 G( M
1 i, m9 r$ h' N开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸$ }- H1 _. e! D q$ ~
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔) ]- ^7 p8 c& v5 H4 k, u
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜$ h' J/ g1 G7 [4 q8 y
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落
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发表于 2019-11-22 15:48
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