TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
|---|
签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分. e/ Q8 b9 t( A4 A# U6 J
1 M1 R' Q( }; G" ?: G
BQFP(quad flat packagewith bumper)
/ _$ C- u5 ?) a K8 n( |7 A2 W带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
' R, T9 q* y" i
7 A) [& j& y8 o8 N n6 k ^+ yBGA球栅阵列式
$ F# N" Q- ^) M" A1 J随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。# O2 \0 T$ K S4 K J
0 S$ A# L4 V7 `8 `" b8 F p
BGA封装技术又可详分为五大类
2 y! A! H& \+ K9 z! D# o K; N; X- J4 D2 t! \! N0 ^( T
⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
1 f) B {/ ]6 L. ?8 K4 ^/ r6 I( c: l$ Z
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
, r/ A% J( F2 z$ i& b! `, n* o' w4 l: p( {/ [" ^
⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。' E& `3 E0 b9 ]. T$ ?2 ]* I# }& w
1 k* ?# D+ M( K
⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
6 \1 V# h9 q5 K8 v( R" j- A3 o% U1 _0 Q8 Z N, o
⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。- [+ e: x6 s2 M# e0 m
$ M' S- [6 i; J2 Z8 y5 i* x特点:- i' K8 Z; u% k, Z h) |6 X
( m3 ~% t- H0 s5 x) o⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
5 Y! \! |; I7 ]: W P
* h% q' z6 p* Y/ A6 s+ d- Y4 [ t⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
0 N* z. \2 i! ]7 i) r, M% U, R8 M% C8 Z! e# Z
⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。( X- n8 G) `* l4 h1 J
6 u6 L+ y1 y# l
⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
( x, x6 N0 ~7 N3 V- P" x
. y2 i: y) h: M/ C2 K3 ~& ]BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
4 ^9 ? A0 O4 C! N) } R0 q& `; I, b6 z+ v! U
举例
, G( q* y" ?8 B7 N5 N2 i1．BGA 球栅阵列封装
" e$ O: ^' j+ n* C, D. G2．CSP 芯片缩放式封装
: `* J0 q4 @ J* d8 c, a; f3．COB 板上芯片贴装
' S8 g3 F; O, _) G( ^* u. } H4．COC 瓷质基板上芯片贴装
' d" U1 Y. |6 a8 ?8 V9 l5．MCM 多芯片模型贴装
* |6 ^; |# K B) v6．LCC 无引线片式载体
# A, q$ T( A9 H6 [8 o1 B7．CFP 陶瓷扁平封装8 h( e0 u% w0 Y- F/ x3 |- ^) a: z
8．PQFP 塑料四边引线封装
! w& ]6 e* S- p9 r! ?- ^! F. D$ a1 a9．SOJ 塑料J形线封装
* C( u0 c5 c& z' o+ ^, ]$ s4 V10．SOP 小外形外壳封装; S' F2 X4 M+ R+ N0 }5 f
11．TQFP 扁平簿片方形封装
! N2 r4 I/ z q: q0 G& m$ ^12．TSOP 微型簿片式封装
9 Z/ w1 B9 [& y7 B* l13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装6 F& Z S) k+ ?5 h! C3 \
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
P/ u0 @+ r) m3 K% [15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
5 q, V: Z7 Y8 C16．CERDIP 陶瓷熔封双列
1 w) [4 }$ B. K$ D17．PBGA 塑料焊球阵列封装
) p# [5 J. P$ B! A18．SSOP 窄间距小外型塑封
, ?9 Z+ D2 s2 v& X19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装% B! ?+ L6 Z' Z' w9 @( a: _
20．FCOB 板上倒装片
, G7 \9 S- ~" Z# T5 D9 o% q z0 p- e( T9 L; }+ ^
SIP ：Single-In-Line Package
* D. w1 S* d& P8 c1 EDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装& }, M* k& v' Z9 S: k8 }& f
CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
8 ~3 {7 x: t9 b& EPDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装) P3 Z, F" v* w# p3 K
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
5 R' @ r) S* Q% a% K* _) W3 nQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装( c/ b( p4 K: d
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
( j1 y7 ~* E* _, I: O2 WPQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装# [* V4 J; S& F% X/ N. X" C, ]
MQFP ：Metric Quad Flat Package
5 e* M) c+ u# o- Y' H" I VVQFP ：Very Thin Quad Flat Package
7 y, \7 V! N6 Z+ b. XSOP ：Small Outline Package 小外型封装" @ {! W8 P3 d. @* {
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装3 P* A! R4 x5 W$ d+ G; T- k
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
1 Y. `, Z# H+ Q/ KTSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
# r7 D0 a7 J' y' D( e% @. }& NQSOP ：Quarter Small-Outline Package2 s# z' p* m" H
VSOP ：Very Small Outline Package F' Z! O* h. S4 T5 o. [
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
* s+ c+ E. _% z; r- CLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
/ }1 a. L7 l9 ?" h OLCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
$ K( y. A% C8 T5 w& N0 J- @5 v" gPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装( y- Q& @5 s+ I# z1 M U5 q2 u1 I2 J
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
' W+ X9 }! S `8 E" l2 J3 t0 sCBGA ：Ceramic Ball Grid Array9 |! Y7 B9 W+ d9 {
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装. W1 [. W& o' E0 q2 t2 d( e9 r' D7 R
PGA ：Pin Grid Array
& N8 S( I w! fCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷7 U; U4 n6 W! ?
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
# k. d$ Q+ M) m; k7 Y# PMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块9 ^& Q& I2 } g0 v
SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
, I9 F7 \+ I2 B8 Q6 P; A7 _4 fSOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路3 R4 ?7 |& w, Q( r* K& ~2 W8 i
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装) `! B9 Y& x4 r( k! A( h6 q
1 K9 A' a! m Z3 K1 E
|
|
/1 
发表于 2020-12-9 11:13
收藏
淘帖
支持！
反对！