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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电( ?: Y& d4 d+ L# H0 d8 L
和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为6 f( a8 M: ~0 W# c
MLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,4 K% }. a5 d; x. T) \' `& \
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB/ r1 y8 t C& G) F
焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
7 [& H2 B6 C* b4 F6 p$ i2 TQFN封装的特点
- Y& T" ^: T1 Q9 ?1 F6 H& @QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用. u( X* m7 n/ y D+ y; c. w% E! O
来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的% ^. `/ ?$ ^" y: C) l9 r3 g
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数9 A7 f$ {6 d; u' T
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
/ b4 p+ D4 i0 i+ Z) b% }框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
2 f" Z6 a5 X! W7 P通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜
' y8 m+ c! u/ e, i, K: n( t* Z接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。
9 n7 u; h) f, {由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺
! Q& K5 _, ]$ K9 i9 X寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封' e r+ ^3 I- K8 ~; C, X8 G
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减
: X7 j. ^. x* r# A4 P* \轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、
* d2 |4 |+ `# y5 g5 Q- p# ^. aPDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。/ H7 V4 o" a& a8 H7 }8 e4 {
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
