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目前，随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因，为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。1 ]$ S# P. O9 C; A0 i
元器件是电子系统的基础及核心部件，元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生，要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因，采取相应措施，防止失效的重复发生。 u; {/ t8 M1 K2 ]" m
芯片开封6 K3 V. C9 H+ q* U k- U
芯片开封就是开盖或开冒，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。& \9 Y: o! z7 B* ]5 R/ e
封装去除范围包括普通封装，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。
' A& {: ]! d/ g' H0 F" ? EDX成分分析
: t [- {8 S Y4 c; J# O3 T/ x- y SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察，芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。: G0 N h: x6 [& {8 A1 D E% T3 T9 ^
探针测试
" H! S, `. w7 B) v: A2 s; B 探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。0 k5 S1 u' }7 J3 A
EMMI侦测& R9 u# {$ a5 F5 \
EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测，拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。# B' v. |+ a4 w; Q
LG液晶热点侦测
$ v$ ~% [) `) ^7 ^5 U( V, ? LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。; x9 F- v* c* J+ L# h# _) Y2 z8 v
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发表于 2019-12-6 13:27
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