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目前，随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因，为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。
/ s* b% o& S0 _/ z8 A' P% g7 h2 k& G 元器件是电子系统的基础及核心部件，元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生，要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素，往往并非易事，芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因，采取相应措施，防止失效的重复发生。
: |) m3 q$ x0 J5 t: S; c' H1 Q3 f 芯片开封
: m* C& T+ l6 i0 H 芯片开封就是开盖或开冒，即去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。; {8 `' T; @) k1 V) s
封装去除范围包括普通封装，COB、BGA封装，陶瓷、金属等其他特殊封装等等。4 k1 f4 I+ j) u- ?, F+ K X1 c
EDX成分分析 V* s( G& _5 w* t; m0 r5 D
SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察，芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。+ K' q# V/ \( z' h& n
探针测试
, E, x' D; w/ Z) w( K 探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。
. B$ n* c/ n) I2 ^3 d; L. n EMMI侦测
( y- h/ L2 N+ z+ a- l EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测，拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
+ W4 ~) E. ?4 B/ x LG液晶热点侦测
8 z; A+ _; z6 \: w6 L LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组，在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像，找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。
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发表于 2019-12-6 13:27
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