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, h, G4 }# _: {" R# c- ~5 _9 APCB(印刷电路板)几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。FPC是PCB的一种,又被称为“软板”。
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+ h/ Q6 {6 K% o% r据Prismark的预计,2021年FPC年产值预计将超过125亿美元,2016 - 2021复合年均增长率将达3.0%,继续在行业中“拔得头筹”。FPC在哪些领域需求最旺呢?请看分析。( N' m9 ?& T6 ^; V7 k
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8 x* X. W6 T6 W% ^7 n2007-2021全球PCB和FPC产值预测(十亿美元): l! [9 b t5 ]2 A! h
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一、智能手机领域 行业巨头创新应用 r5 C5 j* W* l" l' }. p/ H
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FPC软板起初应用面并不大,直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案,在iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
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iPhone7中的FPC
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' `5 q# J0 l! M在苹果的示范效应下,三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是InteRFlex、SEMCO等韩国软板厂商。8 A4 n: S( ^1 W+ J$ O: H
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SAMSUNG S5中各FPC面积* i: Y3 i7 [( T
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华为手机内部结构(左:荣耀6 右:P9)
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( [( G- s, E- _1 K6 k0 a5 x' [二、无线充电拉动需求. {$ g5 ?; K* a2 d, j7 _1 _# [
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在智能手机领域,无线充电砍掉了冗杂的充电线,正在成为行业的一大趋势。在无线充电中,FPC方案逐渐成为更受倾向的选择,三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁辐射模拟)的三合一技术路径。' ^) \7 h5 g; I. Y$ }- O3 O. _
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7 H* M. ]7 [& P7 @; v3 Y三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案- D* ] N! z* S
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根据产业链的调研信息,iPhone8今年大概率导入无线充电,预计会采用三星的技术路径,即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下,国内HOV必然也会跟进,使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。& z. M7 v2 ]+ [ a8 m- d3 K
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, u" i2 x* x |' a1 T2014-2018国内无线充电市场规模预测
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8 |' l% Z% D4 b+ a5 F2017-2019苹果、三星和HOV无线充电带来的FPC增量
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" [2 ^1 ~% B: Z5 c+ G三、汽车电子领域6 F: r% v0 Z6 q: g3 H: E) q0 d9 u' x
' s5 S5 k0 x8 @$ f' r由于体积小、重量轻、易于装连、耐弯折等特点,柔性板在汽车电子钟开始逐渐普及。FPC可用于LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置。
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FPC在汽车中的多样化应用
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汽车电子等新兴需求将成为未来FPC的主要成长动能。全球电子产业已进入市场高原期,未来软板的增长动能将逐步切换到汽车电子等新兴需求。据Prismark预测,到2021年汽车电子领域的FPC产值将达8.52亿美元。
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. [. Z# [) t" G$ P6 `7 A汽车领域FPC产值预测(百万美元)0 k9 [- e( B( _! {% F
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