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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 学习layout 封装设计
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学习layout 封装设计

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joanna413huang

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1#
发表于 2019-10-15 14:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:49 编辑 2 `, k* a/ l5 F- h/ P' X' W

5 [. |; o+ c; P2 P( r请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
5 L5 Y2 }, l  ^! K4 a2 q4 n. A# h$ R( t  n  _: t7 i
3 u# S5 x6 ?( J: V

; v& y; M( \# x& D我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

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joanna413huang

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2#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:51 | 只看该作者
本帖最后由 joanna413huang 于 2019-10-15 16:52 编辑
4 p( n; _  n# e( h6 S1 p; Z- c: ~- n5 C
抱歉，不会传图片，我先试试

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joanna413huang

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3#
 楼主| 发表于 2019-10-15 16:57 | 只看该作者
layer-1----贴玻璃
1 g: ~  U9 X9 J8 T8 Y1 ]3 [layer-2----台阶高度0.5mm6 C7 ~+ e3 A3 l# ^" Z$ l
mp3----die" ^' h2 w$ _7 H* |! v) j( A
mp4----电源地层
$ F8 m' M  p) _; y% F8 }1 {0 Pmp5----电源地层
/ R$ d% O0 P9 j: Mmp6----电源地层) P1 W/ s) k9 h; Y
mp7----电源地层/ _# @/ D9 Y9 k; o6 d/ a  Z# ?
mp8----电源地层
, T1 B  w$ s& n6 |; |. V$ `3 bmp9----电源地层
) R9 M4 R: w! K# Ymp10----bga

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joanna413huang

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4#
 楼主| 发表于 2019-10-16 15:15 来自手机 | 只看该作者
整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

IMG_20191016_151553.jpg (27.7 KB, 下载次数: 11)

IMG_20191016_151553.jpg

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mycoal
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-16 15:41

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2019-10-17 15:59 | 只看该作者
    如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

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