|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑 : \5 b7 P# N, I. m
& i: m6 h( U( s& ~2 L[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板（tlv3501+tlv3502）PCB文件
$ X" I0 `) x& W, w; D8 E/ W) T/ ]/ @5 k7 ~8 |5 C/ x
文件描述：
" [; i; k9 [& U$ d3 N
. G. t8 y# V8 t; `3 i- w1. 作品用途：常用贴片八脚芯片洞洞板, v9 [5 X! A7 m6 x
2. 软件版本：AD9
- C" k7 i( U5 v" X$ D0 b* i# p& M3. 层数：2层; ]- o& J1 f6 w/ A9 ?5 c9 P
4. 用到的主要芯片：tlv3501+tlv35023 H( {# w" m3 o! @
5.PCB尺寸：3930*3570.003 Mil4 _2 L% j" r) R* D+ ~: L& \
作品截图如下：
6 e: F Z5 G1 S4 m- B' C$ f, N
4 P/ F5 [( p: f0 c2 S- j顶层截图：, w5 R/ v+ q, V
3 o, D7 _! T& G$ v0 T0 [* j. X% [% {' ^' w/ V
底层截图： 9 Y6 \" ~8 Q! U( j0 U. B" w
全层截图：
+ J4 J# y( H7 G9 l+ H+ D0 w
. K* d, u4 }# Q8 K- c& F
" g0 V, a5 Y k0 x. z; f
叠层阻抗信息如下：
2 l6 {: [6 ~0 t! h7 {
3 S7 e/ G5 c9 P, x; S) y1 o+ ~: W2 @+ m" c, j
, l( G/ m/ C; V, ^' M2 YBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件： pcb文件如下： |
5 w, X6 c$ w7 f1 K
|
|
/1 
发表于 2021-2-1 14:08
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2021-2-1 14:50