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请教一个问题，我现在要设计一块25*45mm尺寸的HDI板，可以任意阶互联。2 y' N( n$ C8 O% x% h; v
主控芯片是类似手机平台的ARM+PMU+EMCP+RF（800M~2.4G），外设主要是一些MIPI接口的LCD屏，摄像头等等。
9 C9 }( G2 t6 b+ q8 ^9 ?5 k因为主板尺寸比较小，我可以用8层~10层设计，采用FR4 PCB材质。请问是不是板厚越小，EMC的性能会越好呢?比如是不是0.6mm的板比1.2mm的板厚好?
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3 H: }* Z. L5 |理由是采用更薄的板。层与层之间的间距更小，地层（电源层）可以对信号层起到屏蔽作用。这样的思考是否合理呢?9 v( f. z: O, Z7 I5 f! i$ q5 I' }
我想把板子做得最薄，最轻。请问用什么样的PCB堆叠最好?
# j, c n$ @9 Z' r7 r z0 n0 B/ V* p
欢迎探讨，
+ P$ y. e$ r6 Z, ^9 M/ K* F9 B! o谢谢。
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发表于 2019-6-18 09:56
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