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分享资料《高速PCB设计指南》,需要的赶紧下载噢9 A* k9 y% u! e! f* v
高速PCB设计指南之(一~八 )目录一、
, G5 z/ {: H/ O1、PCB布线
2 e2 i1 ?# B$ e+ k4 ^- L2、PCB布局
4 ~- Z* n8 L( M$ r3、高速PCB设计& J" n! |$ c& Z7 |7 a
二、
" }" D' @! u" h; V) Y5 @9 p1、高密度(HD)电路设计
" E* J w! f g. O! n2、抗干扰技术# J; \& k" U3 x" D1 L/ H
3、PCB的可靠性设计
o- Z% _( L6 F( p: v& h6 W& ~/ t4、电磁兼容性和PCB设计约束
* W0 y d9 I2 `( W! t( C6 u! E三、# H$ f( n# f* o9 G
1、改进电路设计规程提高可测性- t$ [3 Y" `# g5 u; I2 [
2、混合信号PCB的分区设计* S1 u6 O; @' [2 o; r
3、蛇形走线的作用3 i% B' X' K; c* I
4、确保信号完整性的电路板设计准则% R# v: a# ~; {7 ~
四、% O. n/ s5 f# x1 j4 c! O
1、印制电路板的可靠性设计
! O5 ]" R5 P0 f' K% C五、+ z/ Q5 o' s) n- q, v8 Z2 W
1、DSP系统的降噪技术
5 g2 i* o5 Z7 F' X, l4 x- e& }2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术6 O& S5 t8 u" N# D5 z
3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法
1 I5 t* [/ z' S3 q! g" m六、
2 n W: w8 p+ B, S+ p( ]' X1、混合信号电路板的设计准则
( _: S" {) ~1 j" ^. a9 m7 j2、分区设计
# D4 X# Y/ d/ Q8 \$ g5 R3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧* u& m% G9 d5 `$ T
七、
7 m* W! ^) K, ?* L) |1、PCB的基本概念" O( ~1 z1 J& |1 i+ D
2、避免混合讯号系统的设计陷阱5 M2 D2 \' u0 S) E' m
3、信号隔离技术
" w$ u1 w S8 w1 [# H! p$ m2 f, N4、高速数字系统的串音控制
4 |8 {. C, A) v( j: x& g八、( j, t& o+ }0 Q" u
1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
7 D* g: F! D/ J2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点6 S3 _! g: V3 f j2 S
3、布局布线技术的发展
/ K3 J7 q" m8 P( }' v注:以上内容均来自网上资料,不是很系统,但是对有些问题的分析还比较具体。
; ]' ~$ D3 i: x$ O由于是文档格式,所以缺图和表格。另外,可能有小部分内容重复。7 S8 _5 b+ z) Q6 @) u
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