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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › 0.5mm间距bga
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0.5mm间距bga

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jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
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    1#
    发表于 2019-3-24 03:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    之前做的0.4mm间距用的盲埋孔。这次做一个0.5mm间距的三百多PIN的BGA，看到资料说可以不用盲埋孔，就没用盲埋孔~~~现在已经设置的BGA区域最小线宽线间距是3mil，BGA区域使用0.15/0.27mm（6mil/10.6mil）的过孔进行扇出。以为没什么问题的，走线全部引出来了，然而.....内层的电源没法处理，出不来呀.....尴尬~~~~有没有大神支支招怎么处理~~~~
    8 g, `8 m4 s  D) L& i如图~~，只有将过孔的外径设置为8mil铜皮才是完整的....外径8mil、内径6mil的过孔显然不可靠呀~~~
    0 O" s3 X" h# Z. F! D! h; ]( d2 `

    用11mil的过孔铜皮被打碎.png (40.52 KB, 下载次数: 8)

    使用目前的过孔

    使用目前的过孔

    更改过孔大小.png (34.18 KB, 下载次数: 7)

    过孔外进改为8mil

    过孔外进改为8mil

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    trocipek
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-18 15:54

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    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2019-3-25 12:06 | 只看该作者
    jccj_wan 发表于 2019-3-25 11:33! c4 p8 _1 }3 B! W: H/ p  j
    无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚 ...

    : a0 }# Q8 T" c: O1 W- C& k无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些没用的过孔的焊盘就可以去掉。你可以看下板厂给你回复回来的Gerber，一般都是去除非功能性焊盘的。但是板厂不会减小shape -hole的间距。在板厂工艺要求内，去掉非功能性焊盘，然后适当减小shape-hole的间距，就可以增加VIA 之间的铜皮宽度。 会使用负片的话，直接上负片。简单粗暴。
    ! h& M! t5 m* k* F+ O" E7 q* G$ {

    点评

    jccj_wan
    理解了，就是内层（电源层、GND层）除了需要跟铜皮连接使用的过孔需要做焊盘之外，其他过孔只需要打通过去不需要放焊盘。嗯，跟负片应该是差不多的处理方式了，学习了，下次这种直接用负片可能好点，无盘具体怎么操  详情 回复 发表于 2019-3-25 13:33

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

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    [LV.2]偶尔看看I
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     楼主| 发表于 2019-3-25 13:33 | 只看该作者
    trocipek 发表于 2019-3-25 12:06
    % D& J4 V9 Y" p+ y无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些 ...
    6 y) Q! U# u- I
    理解了，就是内层（电源层、GND层）除了需要跟铜皮连接使用的过孔需要做焊盘之外，其他过孔只需要打通过去不需要放焊盘。嗯，跟负片应该是差不多的处理方式了，学习了，下次这种直接用负片可能好点，无盘具体怎么操作来实现还不太会，得多学习了~~~
    1 x) a) ~. }/ |1 T: p2 R5 d+ H

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
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    [LV.2]偶尔看看I
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     楼主| 发表于 2019-3-27 15:25 | 只看该作者
    13622055914 发表于 2019-3-27 09:31
    6 G9 {! b5 L7 n" `前两排的pin要是需要via，不一定非要扇形啊，往外拉线，然后在打via。0.5间距，中间可以走一个line的。剩下 ...

    * V- G% t0 d  m我上个图和封装，有时间有兴趣的可以试下如何出线和铺铜。不做盲埋孔的情况按照我现在的BGA扇出（过孔11/6mil）还是比较合理的。高亮部分是电源，其他绿色的焊盘有2个是NC，其他全部需要拉出来。5 w+ A) n+ d$ p/ `5 m& b5 H2 L

    19x19BGA.png (24.14 KB, 下载次数: 14)

    19x19BGA.png

    fbga361.zip

    25.48 KB, 下载次数: 9, 下载积分: 威望 -5

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
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    [LV.2]偶尔看看I
    2#
     楼主| 发表于 2019-3-24 10:47 | 只看该作者
    有人知道除了做成盲埋孔还有其他处理办法吗~

    点评

    jccj_wan
    就这么处理算了，把shape的最小gap width设置为3mil  详情 回复 发表于 2019-3-24 10:52

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

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    [LV.2]偶尔看看I
    3#
     楼主| 发表于 2019-3-24 10:52 | 只看该作者
    jccj_wan 发表于 2019-3-24 10:47
    , x' |2 N; h( ^5 c+ b有人知道除了做成盲埋孔还有其他处理办法吗~
    2 }  B$ k8 s2 a2 u) J+ U, k5 x5 C; u4 N
    就这么处理算了，把shape的最小gap width设置为3mil( m( a1 p8 l: n6 a7 D

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    huo_xing

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2019-3-24 15:29 | 只看该作者
    这种pitch器件通孔板不是这么弄的。" t6 p- E! B% D; C
    1.不用的过孔去掉；
    7 s: S+ h4 [: A9 n" b) `2.根据电源电流大小控制铜皮宽度，必要的地方2~3个电源/地共一个过孔；
    % l* K! {* V  e" F; f# O3.尽量利用表层空间，至少前2排焊盘过孔散出必须远离器件；
    " P! q+ X1 Q  B& e& Y5 }4.使用负片或无盘工艺；

    点评

    jccj_wan
    “负片是无盘工艺的特殊情况。 就这样来看，你不能做这种案子。还是找外援的好。”这话说的就不是太好听了，板子已经生产出来了，没有问题。只是一直用的正片，负片的设计和相关知识面接触的少而已，不代表不能做吧  发表于 2019-3-27 14:50
    jccj_wan
    所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔  详情 回复 发表于 2019-3-24 16:31

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

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    [LV.2]偶尔看看I
    5#
     楼主| 发表于 2019-3-24 16:31 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2019-3-24 15:29
    ' Y- u9 f* n# d- k5 U* W, D这种pitch器件通孔板不是这么弄的。  A: _3 O! E  P0 b+ e9 j5 H8 p
    1.不用的过孔去掉；4 |) z- j' S. A$ p
    2.根据电源电流大小控制铜皮宽度，必要的地方2~3 ...

    # d. Q: v$ c* S' a& M9 D1 j所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔& x# Q1 I* j: r2 v

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    huo_xing
    我说了四条，你都做到了吗？ 如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。  详情 回复 发表于 2019-3-25 13:06

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    dzkcool
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59

    • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I
    6#
    发表于 2019-3-25 08:30 | 只看该作者
    使用负片或无盘工艺

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    辉辉辉辉

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2019-3-25 08:51 | 只看该作者
    无盘了解一下

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    trocipek
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-9-18 15:54

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    8#
    发表于 2019-3-25 09:12 | 只看该作者
    本帖最后由 trocipek 于 2019-3-25 09:18 编辑 - ^' F0 p  i# @: q$ @

    % }" [! z7 B7 M使用负片或无盘工艺，内层无盘 需要修改下hole 到shape的间距。

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    jccj_wan
    无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚都是需要往外引的，内面的过孔需要过渡到内层呀，用无盘我理解的是这个过孔都没用了？ 图是我修改过后的，sha  详情 回复 发表于 2019-3-25 11:33

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    9#
     楼主| 发表于 2019-3-25 11:33 | 只看该作者
    trocipek 发表于 2019-3-25 09:12. T2 Q5 |# ?1 b7 q1 p4 v# x
    使用负片或无盘工艺，内层无盘 需要修改下hole 到shape的间距。
    3 G1 G5 w* i5 U# \; H, A& a
    无盘？不是太清楚是什么样的工艺呢，看一些介绍好像类似删除没有网络的过孔一样？可是这个项目的BGA管脚都是需要往外引的，内面的过孔需要过渡到内层呀，用无盘我理解的是这个过孔都没用了？
    1 Y7 A+ C+ r4 R5 P, [0 u图是我修改过后的，shape的最小分支为3mil
    / k  y% x0 i8 V1 H2 W' g. B

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    调整后.png

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    huo_xing
    负片是无盘工艺的特殊情况。 就这样来看，你不能做这种案子。还是找外援的好。  发表于 2019-3-25 13:09
    trocipek
    无盘就是去掉内层的非功能性焊盘。你看你图片里，除了这一层电源用的孔，其余的孔在这一层都没用上，这些没用的过孔的焊盘就可以去掉。你可以看下板厂给你回复回来的Gerber，一般都是去除非功能性焊盘的。但是板厂不  详情 回复 发表于 2019-3-25 12:06

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    dzkcool
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59

    • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I
    10#
    发表于 2019-3-25 11:42 | 只看该作者
    从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。
    9 ^2 S" R1 x4 o( G无盘实际上就跟负片的效果差不多，孔还是会有的。

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    jccj_wan
    谢谢，学习了~~  详情 回复 发表于 2019-3-25 13:33

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    huo_xing

    该用户从未签到
    12#
    发表于 2019-3-25 13:06 | 只看该作者
    jccj_wan 发表于 2019-3-24 16:31
    , \: |9 v+ B: x- P所有PIN都要拉出来的，就只有2个NC的，没有散出孔
    ( I- d$ k- U' }5 H' d
    $ H4 K8 M- [2 S6 P8 ~2 g4 p$ D
    我说了四条，你都做到了吗？
    0 B& r- O. r  f) M7 N. E! r如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。" B0 v2 \  B8 i, c

    1 i2 b7 a1 `/ f8 ^

    点评

    jccj_wan
    谢谢~~~~优秀~~~~  详情 回复 发表于 2019-3-25 13:34

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
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    14#
     楼主| 发表于 2019-3-25 13:33 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2019-3-25 11:42
    5 d0 X0 k4 w* F/ I. S+ u3 a从你发的第一张图来看，这一层就可以用负片，这样过孔之间才会有通道形成。" |. G( V; t' Y
    无盘实际上就跟负片的效果差不 ...
    ' U; @" o! f# [/ {- R, K1 J
    谢谢，学习了~~
    ; y, I& s5 C  v. ]. v

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    jccj_wan
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-8 15:48

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    15#
     楼主| 发表于 2019-3-25 13:34 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2019-3-25 13:06
    ! u% N' a9 I# K1 k4 N, B4 U我说了四条，你都做到了吗？! K* L1 C: K" A# K" _& b) T/ e+ K+ [
    如果这四条还不能保证layout完成，那你还是用hdi吧。

    ; ~5 Z% X# z9 z" D谢谢~~~~优秀~~~~; f2 s: u( G* j) o5 Y( _1 P5 c( U

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