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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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1#
发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
- Q7 Y: E! V% y' i: z用什么设计
1 g/ E# D& a; Y2 i请那位大侠给指点一下
$ X; ?$ e( ]5 u2 `7 h3 o9 m非常感谢!!!!- D+ C: \* |) h
1 M0 ^" b: F. _! |/ X  ]2 L, P+ z

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2#
发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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3#
发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16
( k% ^: Z% K+ H, `% T# [7 k7 i! [跟PCB的原理图一样

0 _. D1 P$ G; x3 e4 Z+ o问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;. R: P4 |; ~7 t3 f2 C' w: k3 ?  a  H
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?
  ?& C4 e, Q  c' `, N- z谢谢灯大师3 h6 z" i% l( Q+ i. a9 H$ O$ A" x

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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4#
发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:181 X9 o6 ?+ D6 {
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...
! m6 G, d$ q1 W% h5 _3 g: {
可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。
0 H! D) z  |8 d

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5#
发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。9 T+ E1 f+ G* n  X7 _' o+ l
还有简单的 一般不需要原理图。

点评

有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?  详情 回复 发表于 2021-3-18 10:20

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9#
发表于 2021-3-18 10:20 | 只看该作者
denny_9 发表于 2017-3-21 13:32
! x% I7 ^; G0 Z0 F7 I$ k. }% xdie, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。  \1 w' }# G3 E9 W. J
还有简单的 一般不 ...
( I3 m! Q) O/ ?; g0 N
有个疑问,diepad都大好几千个Pin,做原理图有点复杂啊,有没有快捷一点的方式呢?5 f, d2 ?; q% U3 ]: t
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-21 15:03
  • 签到天数: 649 天

    [LV.9]以坛为家II

    11#
    发表于 2024-10-25 17:35 | 只看该作者
    有交流的群吗?有个芯片电容背面接地,正面是接网络的,应该怎么设置这个芯片电容呢
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