SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）

amao · 发表于 2017-3-22 16:35

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在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。

更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。

但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。

顺便提个问题：
为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？

想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题可以在贴上跟，大家再探讨下。

denny_9 · 发表于 2017-3-23 14:38

TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。

锤子米啊 · 发表于 2017-3-28 08:15

这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

cool001 · 发表于 2017-3-28 09:44

平流层发表于 2017-3-22 17:13
* r& ^' z/ I! b% h% d/ i1 j" {那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

同问，为什么会歪，求指教

cat8 · 发表于 2017-3-22 16:36

哇，这个技术好先进

Henter0086 · 发表于 2017-3-22 16:44

应用在那方面的？了解下

shark4685 · 发表于 2017-3-22 16:44

这个确实牛X

Henter0086 · 发表于 2017-3-22 16:45

不懂

平流层 · 发表于 2017-3-22 17:13

那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

风的缘故 · 发表于 2017-3-22 17:21

不太明白

stupid · 发表于 2017-3-22 17:25

这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。

amao · 发表于 2017-3-23 11:20

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91 可以在这个网址下

cool001 · 发表于 2017-3-23 15:53

这个技术不错

pjh02032121 · 发表于 2017-3-24 16:35

高，

把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！

sonthy · 发表于 2017-3-28 08:23

这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。

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