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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 : B. u* r, @3 {* o% Z
2 g& w/ {- n& N- J0 q$ s! E/ a1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ 9 U% c& A6 T* o( Y; T2 e; c& r! I
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g 6 A+ _- [9 c! L* k# i/ c! f
2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？ + q1 n* N0 g F. N. u
A. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe ( p) b$ \! \, t
3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？
+ J% R! e% I/ a$ F* gA. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
2 b* p! F! z0 s( [
* g/ C" b4 U( V) @$ o1 f ?A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是
# K) Z5 H0 |- R+ Z, p5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件
- h: a* e4 F q; [2 X8 ?A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是
7 g' _/ T7 E8 p" [/ V+ G$ w3 E3 x8 g4 L! p! k3 C
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
