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有机基板一般是由有机树脂和玻璃纤维布为主要材料制作而成，导体通常为铜箔。有机( A- L, \- y8 Y% I9 A& R6 s
树脂通常包括：环氧树脂（FR4），BT树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂），PPE树脂（聚# S+ G2 G0 M3 a+ U6 Q
苯醚树脂），PI树脂（聚酰亚胺树脂）等。
0 y$ \( x' N1 T7 N2 [6 @* X有机基板常用的铜箔厚度为17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（两盎司）
+ i$ w0 h+ M# s等多种。柔性有机基板铜箔厚度比较薄，5μm、9μm、12μm等规格的铜箔在柔性板
/ ]# T! a+ O. P$ t+ K7 [上应用较多。铜箔厚度和载流量成正比关系，如果需要通过比较大的电流，则需要选择
5 l3 Y& k( ]+ }# h较厚的铜箔和较宽的布线 .......+ s9 t1 s7 y. _8 v
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SiP基板选择（1）——有机基板.pdf
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发表于 2019-4-17 14:15
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发表于 2019-4-17 14:18
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