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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑
* e3 P& O! D7 l; D1 \$ b/ P
0 ?* n: n7 ^( p* [% Q- O昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下1 W- A2 [1 a7 {3 w! z& E

: y: A% d- R' q+ S    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;0 n0 I/ j0 r& ~/ y1 |0 ]* m& V& s

; W9 N5 y  p* b/ K0 `                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
7 g" V) E# r! b4 E' L8 o  Z/ g5 n1 N) G; j

, a( P% A# c# v- [8 Q4 ~" @% |1 L                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。
+ s5 l$ p2 j# S+ G! o" D3 I                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。
& m) D0 a" ?2 \% j+ ~  G; H0 t* d                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
0 Y0 a& E( V  ^; ]) q9 e+ `0 p; ~4 u- a* m: y
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?' x! k4 u6 P5 E6 C# g7 K& K2 C
                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑
9 F3 t$ N% G6 P3 F* E. w: {' e  ?( d% n  w4 U0 h1 P8 ~4 f" i# m
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典
* [. B# c* O$ K9 K- a3 m  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
- J9 k. I" J* J( ^$ t7 M2 ?金典 发表于 2009-4-22 15:41
% D3 s4 g7 D  B- k9 U* i
  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
( e- j5 A- V9 u那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?
- x8 u, B/ S5 [看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
+ O% K2 B: l* W8 M& a8 p8 {3 T) h' Q: l5 b( F: }# z
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
* ]" i" h3 ^" L2 Q. F! C* B0 d& C5 j* H其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
3 _& |! j* {0 ?  E3 \
" U0 c/ _7 H4 ^- f2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。4 T- @, z4 W# d3 l8 j  F' {

0 B7 J  H# X0 ~& z) G6 G最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。# S2 Y) A+ B' y- x, L1 W
1 ^8 m" T6 a+ y: _) d4 j
以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;2 ~& W. _5 i# }1 Y! j

    7 K9 G1 q: G4 n8 R& x) H7 D0 U这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。' Q% F4 F) |$ p. x
    其它贴片元件相互间的距 ...
    . ]+ u" e2 Y/ ]+ a& u: Pjimmy 发表于 2009-4-24 22:54

    : m5 ^! k$ W3 K8 z; X老大,你太幽默了。  
    2 Q1 I/ N( U6 X6 k2 |    谢谢你精彩的回答

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    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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