ICEPAK如何计算多芯片的热阻

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发表于 2018-11-13 14:34 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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由于产品内部有多个芯片，每个芯片的功率有差异，导致每个芯片的温度是有差异的。

1. 计算Theta-ja=(Chip junction temp.-Ambient temp.)/Power dissipation
针对这种多芯片封装的结构，ja公式中的芯片表面温度监控点如何设定， 3个芯片单独计算？还是取3个芯片中温度最高的？

2.计算Theta-jb=(Chip junction temp.- Board temp. adjacent to package)/Power dissipation
Chip junction temp. 3个芯片单独计算还是取3个芯片中温度最高的？
Power dissipation是DIE1+DIE2+DIE3 多个芯片功率的累加么？

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