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[技术讨论] EMC 外壳接地疑问

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1#
 楼主| 发表于 2025-2-15 14:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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EMC 外壳接地疑问( |3 }% a$ P- a
如图所示,我的线束连接器在pcb中间,外壳接地点咋pcb周围,这这个书作者逻辑,干扰一定会流过我pcb,并对我产生严重影响。这种结构限制,怎么样才能优化
! t+ `' i& V8 R  s9 q( E8 [0 ~

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333333.png

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2#
 楼主| 发表于 2025-2-15 16:31 | 只看该作者
有大佬能指导下吗

该用户从未签到

3#
发表于 2025-2-16 10:34 | 只看该作者
问题得到解决的前提,是先要把问题描述清楚。。。
  • TA的每日心情
    无聊
    2024-3-31 15:52
  • 签到天数: 12 天

    [LV.3]偶尔看看II

    4#
    发表于 2025-2-16 10:47 | 只看该作者
    需要读书,更不能读死书,线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切。如果像书中所示,可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING,在接头处线缆屏蔽地连接,远端与机壳地连接,也可达到近似效果。

    点评

    1.线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,------有的 2. 线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切-------线束屏蔽层在入机壳的时候,与机壳短接 3.如果像书中所示,可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING,在接头处  详情 回复 发表于 2025-2-17 20:41

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    5#
    发表于 2025-2-17 08:27 | 只看该作者
    1.先需要理解你的實際上問題是什麼?這應該只是一個想法吧?!
    $ Q/ _* K& I5 k% [  J8 X. m: r2 P2.理解的部分:機構地與PCB板上的地,需要分開做設計,藉由螺絲、輔料、彈力臂等等搭接來看狀態
    / F, w9 H/ N/ n2 O5 c& s( v2 {3.外部宣洩是藉由Adaptor的Powercord做能量排除,若打產品本體DC Jack端,建議加電容或著ESD料件做防護,針對Power端增加TVS讓電  壓盡量不被干擾

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2025-2-17 20:41 | 只看该作者
    Robinson 发表于 2025-2-16 10:473 v- u9 q8 j0 j: y
    需要读书,更不能读死书,线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切 ...
    $ K* o8 p3 g# a4 g
    1.线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,------有的
    ' R( i4 q% E: |: ~) Y2. 线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切-------线束屏蔽层在入机壳的时候,与机壳短接
    ) @4 C8 k- @. y- W* ?6 V3.如果像书中所示,可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING,在接头处线缆屏蔽地连接,远端与机壳地连接,也可达到近似效果。-----------疑问是,PCB 边上封闭的ground Ring 与线束屏蔽层的连接一定经过PCB 内部,这里怎么连接避免对PCB 内部产生影响; _3 Q% q9 m2 x' s' F9 ^1 w- V5 {

    ' B6 X. P, M: `% `$ U$ Q( f; D

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    无聊
    2024-3-31 15:52
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    [LV.3]偶尔看看II

    7#
    发表于 2025-8-12 11:05 | 只看该作者
    尽量保持Guard Ring远离内部信号线。
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