从电磁兼容（EMC）角度看集成电路

       电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。9 h; x7 }1 T  |# q% P3 o0 C8 g! Z
       PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。) K. F9 }6 Q+ n7 ?6 C
       在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干：扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
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1 Q% @" i3 W$ |1．集成电路EMl来源
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