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[资料下载] SI/PI of 2.5D HBM

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Lukezhang

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1#
发表于 2019-7-21 22:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on SI interposer
  S' D1 S/ W0 v7 o$ j

Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on .pdf

1.69 MB, 下载次数: 27, 下载积分: 威望 -5

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cumec

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4#
发表于 2019-7-22 13:20 | 只看该作者
这个是什么？

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Lukezhang
关于2.5D 封装的HBM的文献  详情 回复 发表于 2019-7-23 09:23

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Lukezhang

该用户从未签到
6#
 楼主| 发表于 2019-7-23 09:23 | 只看该作者
cumec 发表于 2019-7-22 13:20
7 z3 F# S3 t) u6 S& |这个是什么？
+ `0 ^4 Z, Z2 k
关于2.5D 封装的HBM的文献
+ u9 E& U: D- ^/ T
/ m0 a" K) H" }5 F0 J9 q& X7 }6 ?

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studious_boy

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9#
发表于 2019-8-14 09:54 | 只看该作者
學習一下，感謝分享！

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gordond

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14#
发表于 2019-10-24 22:54 | 只看该作者
哎呀，看看呀

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