|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
最近做一个以太网的介质强度测试，电源线对以太网2000V的介质强度fail，电源线对PGND介质强度2000V测试OK，PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电，DGND与PGND采用多点接地（共地）。* P8 a8 c3 C- u+ ]+ {
) Q% n4 X1 q& \0 w0 L
测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象， r8 R7 K( i( V1 f" h% t
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空，PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。/ r9 W" P5 n' b& ?- r
怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。6 r" V' l+ r8 y" }
7 k z; m5 P: \6 m1 A" n
那么在电源线对PGND测试OK的情况下，怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢？. t- d- V6 m9 H! u- `" \
, y9 x. `( N, w0 o; ]
* d% ~' R7 C4 T' G7 A
9 S M; \, u' E( D/ u2 _* N' |, n7 ?2 r) P1 o
6 t& v' i( F. Y& ]2 l6 `! Y: q% h |
|
/1 
发表于 2018-2-28 11:40
收藏
淘帖
支持！
反对！