|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
最近做一个以太网的介质强度测试，电源线对以太网2000V的介质强度fail，电源线对PGND介质强度2000V测试OK，PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电，DGND与PGND采用多点接地（共地）。/ d0 U1 o2 s& j9 D
0 ~# Y! z) C6 t" n测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象，
% X1 u4 ~/ c) c. M7 C查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空，PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。
$ Y/ c7 v5 \( w2 j3 B怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。; V$ R" ^1 M; D( k, ~
9 C& r1 q" l9 Y/ D$ d8 n9 P" _% T
那么在电源线对PGND测试OK的情况下，怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢？* P# \0 J2 C" k* Z
/ l6 D+ d1 Y: ^2 \. Q$ z, N6 L( Z# S$ s& D$ [6 Z6 ^
3 q0 l" Z. X2 f; u$ |
) X8 A, C& i: t! k, q( k( P5 L
$ j, V; q$ s% \' W# ~5 s: _ |
|
/1 
发表于 2018-2-28 11:40
收藏
淘帖
支持！
反对！