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【容向】电磁兼容设计技术：PCB的EMC设计PCB的EMC设计：总论
Q" r J* q' e" T. Q1 a# X6 GPCB的EMC设计＃1：电流和回流* j" t, a8 Z) G; D
PCB的EMC设计＃2：电源滤波0 P1 S; G5 T- c# |- C4 h' T
PCB的EMC设计＃3：天线9 x h5 A0 {8 a7 N# I1 l% p# Q5 m4 {
PCB敷铜问题 1、电子设备中的任何悬浮的铜皮（未充分接地的填充）或者散热器，都可能成为“天线”) B' c0 n; j9 i. q; K! }2 \# L: Q
2、PCB表面敷铜一定要“良好接地”
# q; [+ v, G& u3、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为很难做到让这个敷铜“良好接地”
* W: F% s# R7 |; H. o% C+ F4、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。' [% r, B2 F& ?- _! A
5、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。" A+ I- e# @" N( d
6、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
I3 O, @- \/ x( X2 H) s( s* `/ j1 `6 y3 S! S! H5 t: \: Y6 V4 J/ L
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发表于 2018-9-26 18:18
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