电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

terence · 发表于 2009-3-6 15:40

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
? t$ J+ x+ a: f

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
. I4 }3 }1 D" G* O1 [; O封装结构的常见失效现象

b)
e% u* z8 k7 x硅晶元的基础知识

c)
, f# M2 R6 q4 M' w8 O/ u封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b), }; b0 T: _" C' j
镀层结构效应

c)0 r' e6 c7 m! ~& z
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、
; L; [& z: B& D' t+ b& F* v& j$ r引脚镀层失效分析

a)
. O$ N+ n# N) r- i- e$ i非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)
7 [0 b m- @- S4 y% m锡须案例分析

c)
( M4 w }/ v* B2 q& { p/ b! S5 _枝晶案例分析

d)+ v( B8 ?! I! k+ V( j* \3 k
铅枝晶案例分析

e)& o# m6 i- c* f8 i( s5 _
金枝晶案例分析

f)& y/ e4 I4 F! q% a
铜枝晶案例分析

5、3 W( K2 j {% d" g* c0 H0 `
焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)7 ~+ ]9 G( z, u
失效分析概念区别介绍

b) ^ m8 E0 o8 y* [4 g$ ~
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)
5 _9 i- d% t' T/ ~( g/ u失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d); U* j" `/ g, v2 c- M! s: m8 U
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)" j2 z$ i9 Q. n; v# h* n; ?+ B2 G
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)8 `+ T2 Z' c2 ~5 ?1 Z) ^# F) S
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)' w4 T9 c. M$ c* ~
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)! F2 d" M" O8 q" ^$ g/ x
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
4 H6 V' M! [, A* n K4 EPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)! v& O! E2 l+ P7 X
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
" H$ Y. K* B4 ~7 y0 J* N* i4 |PCB黑焊盘典型失效案例

b)
6 m* G ~+ u' z4 nBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)8 d+ u, ^' y6 y2 x7 F& m0 G
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
. c" k; @2 C0 U% m无铅过渡的润湿不良典型案例

e)* s, b! P3 Y1 T* h& a9 n
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g); @% R) m4 e T) t& S+ b# u
外观光学显微分析

h)7 R' M: B( u5 a/ z
电学失效验证

i)% ]. r, j& Y; D+ F
X-ray透视检查

j)* o/ f) [' f P3 u
SAM声学扫描观察

k)& u5 e6 B* g8 \& X2 O! z4 }
开封Decap

l)0 z! i4 m: a1 M/ n2 t/ u$ D
内部光学检查

m)" q9 n9 A# D/ m. _; L
EMMI光电子辐射显微观察

n): M4 P1 a) O; v) n" ~2 i
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)6 \# l7 m7 W# B
金相切片Cross-section

p)
' ^, E) k: N# Z6 T8 G, @3 fFIB分析

q)
2 H8 i* i8 U Y" r: }电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)* ~( S: V7 Z) |5 m7 y$ Y' ?9 U
整机的MTBF计算案例

b)
6 Q8 v' `5 J% b1 J9 Y6 g集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)# L3 d0 G$ |- {: Y* M
盐雾实验Salt

b)
& J# |9 P$ \5 A e- E; H" u6 C紫外与太阳辐射UV

c): f& d# w; J- o# y, G
回流敏感度测试MSL

d)8 q) @' t# q( E
高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序2 N! ~7 I6 o9 ?- ~: X6 L	姓名 9 M+ w! X" s& L& t& @ g	性别$ w+ g- Q) u- }7 L9 l$ W	职务! q0 r1 H' \|8 J* u% u* }* g' J	电话 5 y2 Z6 _1 P( l	邮箱
1. I4 }) m% w( { _	*3 A F B7 A! ^+ F** + l: }7 \|2 M( X9 E, {4 s; z	*+ W b6 A, ~) x& h1 ~) e: L** ; ]3 g }" m$ o. f8 ~	7 F8 }8 ` b9 r + E# W8 ~/ F: K	. D& \|" c$ Q4 z p1 \$ T1 z . R1 @4 o' F. `8 r& n; Y	9 m9 {8 J9 [1 @. j' g$ h% C
2 " v. A1 g/ z6 x	. F. a0 H& G1 e% Y) X" I# r Y- x. { / B q: F: D( A4 q! c	1 w4 o, g" O! N3 F E+ T" E1 j4 b) \|$ n6 q* u' I	: `6 w) d7 \+ \|7 }3 Z " z, d% y4 j, X* J U	" a( W6 q7 Q, k8 E6 u( c. p ' K& p2 l% K) w* x1 O' [1 b4 n% J	$ j+ W5 m6 f; ]( p
3 ; D2 K2 e9 `3 H @7 \9 b( m	% V) b5 M4 s, U/ H& s F1 I	2 w) i) o, y: W W	' y) p. E4 w% U9 P' r5 C	B' _9 \# N1 u& Q	. X. c' x* d F- P
4 / s o) ~ D9 m3 i	1 @8 u" B" z" \% N# R& f6 P3 z( ?	4 K# q, V' [; r \5 \|: o' Z4 Z	! I# T3 v* h2 H! y+ p+ @* O$ y; {	7 _2 \|, {+ Y1 C# q: K	6 t' [1 I' p$ s# z+ `6 O) s
是否住宿		是□ ; q9 ^1 W/ L2 [# C9 `" k- d否□ 7 a, U4 a& `: S' Z6 P
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 / s2 M( T, f8 v
请注明欲参加班次（请在括号里打√）7 u* }8 \|" J L* U; O; ^+ _ 苏州〖〗2008年3月 14日! Q3 [( d+ a; h, y" T6 ?
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。4 ^/ h5 i* o3 G* h" Y& R0 } 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 0 L& p, f$ t5 W p' D

9 W, A* [; B4 d* U% [7 H2 y
& l/ Z/ c a9 q' ]1 u$ W9 {+ u* D3 _

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 M6 E! v6 d# t& l1 o	8	3月. K* s& M3 f8 r0 L$ W	3 I% J0 J1 L7 x( e
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)1 x6 a3 b9 Z, P c	16	9 ~# H+ L: U* R9 p3月 % U8 i, V# ` H. Y	], a) F; {- u/ J: P0 t
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题4 s- \|6 C, U' p9 p. F	8	4月 7 B# s8 J# H8 B. ?	/ f/ m$ r- \2 K; I) z' @( M1 B
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 $ o8 z8 \|$ e( s, x	8	4月- N8 w1 x, ]/ W* s. n	" {: g1 u* u/ F% N$ \, N" k3 `$ o
5	元器件常见失效机理与案例专题3 d+ L# \|+ T( V! N! N	8	5月8 }" t, M7 {3 A A8 U; o( P# J# c	7 ]2 D A. J0 n9 x$ j& E, J
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战4 E1 ]2 U5 @- n1 ]$ q' F6 `	16	5月* B" L3 H4 i: V: G3 O& r	+ o7 u0 D- m$ K) h	6 d- U B3 n* u
7	电子产品静电防治技术高级研修班, ^, l; B9 W4 R8 P( ^	16	5月& K9 Z7 P8 x9 C" C8 u$ c9 c	* y% z7 r3 X0 p' O+ j; K# o3 G) u
8	失效分析技术与设备 & C5 \ U9 X, L4 }4 @, v第四讲可靠性试验与设备7 n: h. m- v d( i	4	5月2 Q4 a7 q7 g# X4 G2 D	" q, c* W' i4 R- k% z
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) I t: d+ T! j3 j) P* x	16	5月+ o$ e$ f8 p! x	0 C& _2 ?6 d8 [, X8 ?$ C2 Q	; e( K" r( c4 n0 q
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 7 R6 Z6 p' V6 P1 k. ~$ n	4	6月0 c) V1 w8 \3 N9 y/ ^	; F Q4 u7 n3 ]8 p/ s, o& ~* @
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 * E* M8 h5 ?- Z9 E! S	4	6月 - ^8 H' ?$ W; N9 R' q	5 B0 J: ^7 b+ ?& J2 C. B
12	射频集成电路技术( R, B: q+ ^" f	16	6月 ' Z5 B, B0 ?/ }% V( e' U	5 f% O5 G6 z- U& w; H4 g& H
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题5 r8 M1 Q: o! ?	4	7月9 D' S( s8 n; R4 D4 \|3 {, d. O	" l [6 p- L: b( z ^
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题* d3 N% q; x9 \|	4	7月 % T' W l, t- T	" `/ v) S5 \|% f: r, d
15	欧盟ROHS实施与绿色制造" b2 S0 y, @2 Q( u	8	7月 ! \|& e$ R9 o; n# M/ m4 ~	W* L, ]8 l1 I. \# C0 X. S5 m
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术3 n. x, \5 m+ T# K7 l	8	8月 ' Q+ o0 \| O0 K) {2 `	+ D' Z X0 W$ T9 o, [
17	FAB 工艺技术培训 # t8 h& v* b# W	8	8月. Q' k9 \+ V w% r! ]+ Z! ^ 5 {8 u! B" g% l. T* [# p( k4 V	+ d) L/ \|% ^; Q2 Z0 k! o
18	IC测试程序及技术培训8 }5 d1 t7 Z/ B/ a$ d7 q: {6 y	16	9月 * @" P# l* ]! j3 U	. Z9 i3 ~( [+ `8 O# A
19	无铅焊点失效分析技术 q( r2 o0 j7 i( L3 L	8	9月7 y& u- r! N. i0 l- k	1 e) C; r/ U5 x7 n3 e
20	环境试验技术 : B0 T1 R: M, u/ Y9 S, J" [: I4 ~4 e. x2 X8 A& X9 A: F	8	10月 + V+ \. K! U: T! \ l5 p0 }	3 {! E6 P) v4 O8 L+ B/ P* ~
21	电子产品失效分析与可靠性案例6 e# h% }4 t- v" R2 G	8	10月3 A; g; N( P5 @" V1 }8 x/ U	y4 ]* {& E2 B* Y
22	集成电路实验室管理与发展0 \|" `2 R# \2 W2 a) [	8	11月, X s* i* \|$ y: i3 j0 g }% w" v	8 o1 E" Q& Z4 x- n
您的意见与建议： & K* C3 A& f/ @' c$ C% v0 g! ^
1 p8 r9 Y1 L) I- n' E& T注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。( w! x+ N; w2 W& {" n# d- W( m 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 8 \8 V% `) R2 s! x电话/传真：0512-69170010-824 % Y# f! w- D9 [- U: a1 S& x0512-69176059 0 v( I' Y% g3 I, N9 Y* e7 _ " T$ _ C: N9 \|: U! E) X) f) ^2 p) E联系人：刘海波 v- [* \|3 I+ u2 b- S r7 L邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn 9 x& }/ u5 ^9 W6 Q

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