通讯板设计－通孔背钻板

【单板类型】

通孔背钻板

【Pin数】

11933

【层数】

26层

【最高信号速率】

25G

【难     点】：

1.25G的高速走线的注意点
# m$ b: J# V; T& S. ~) O4 u2.10度走线# A0 e; ~) z2 Y) T( L  X  @
3.背钻的应用; G( i7 v' r6 B$ m3 P
4.过孔的优化

【我司对策】：

1.        布线完的整体

2.10度角布线

no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
- B8 |# J6 Q1 g; ~" {' w' Z10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。

3.过孔

4.间距：

Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.# D7 v6 j# ^  n/ e$ W
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.) j1 j6 E. @! T: h% _/ \
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上

5. 背钻

过孔的背钻

比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求# f" f: I) O$ l' T8 s" s
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：
+ z" h9 x! Q0 P6 jD=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil6 \6 T0 h5 L8 [3 i
此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
1 O+ H  Z# e( x/ M+ ]

压接孔的背钻

要留有45mil的器件压接距离