射频通信板PCB设计案例

【单板类型】

射频通信板

【Pin数】

1137

【层数】

4层

【最高速率】

射频信号最高频率达24GHZ

【难     点】：

1、使用高频板材，叠层设计特殊；9 f: A/ k- f) r" E2 M9 g2 D4 {
2、SMP头接入的高频信号，对线宽线距的要求严格，需完全按仿真数据来设计；5 i8 ^; I! p( U! P  j6 x) u
3、为方便测试，同时也更好的散热，要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊，对布线通道影响较大；
% D, i7 g: Q( o' x  r3 b4、底层考虑散热，需要整板开通窗，对布局、布线空间有影响；

1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板；
  ^! g9 e$ s6 e8 v" Z* ^层叠设计如下：
+ V) L$ F4 T% i- G1 s# C  
9 J; d% {& W% Y

2、接头处渐变设计：

结合层叠、仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则：

W0= 0.356mm(14mil)，G0=0.127mm(5mil)（射频线宽和地间距）
) s! h6 P% e, j% {1 Z. AW1=0.381mm(15mil)，G1=0.51mm(20mil)，L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度）1 e! X" p( q* m3 d  Z  X& e2 h
W2=1.1mm(43mil)， L2=0.85mm(33.5mil)（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil

PCB设计示意图如下：2 N6 `- p4 K0 _/ i3 s; Z- x, f
( N# L. o" C( T$ i

3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。

4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让；