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本帖最后由 超級狗 于 2025-9-5 12:56 编辑
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不是這樣整的啦！先找到靜電（ESD）竄入點、再下對策。* b }3 |# Q; f+ x. [
$ E1 M* W |5 H1 O' \# \必要時可到暗房中，觀察靜電（ESD）火花的傳播路徑。
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靜電防制有兩大絕招：- 隔離（Isolation）' b4 y3 ]3 L# {+ x
最好的防護策略是使用距離，因為不用花成本。只要離得夠遠，靜電（ESD）都會被衰減至無法造成影響。缺點是如果產品空間受限（例如手持式裝置、手機之類的），是不容易達到的。塑膠對靜電（ESD）的阻絕效果很好，但就怕上下蓋接縫，或是散熱孔這些縫隙被突穿。 - 屏蔽（Shielding）
1 o/ d f7 m, C/ l' a; y( Z( f接地將靜電（ESD）導到地去，也是不錯的方法。但最好是使用大地（Earth Ground），與系統的地分開。設計上若只有電源（Power Ground）的地可接，就需要大面積的地（或者說是較低的接地阻抗）幫助靜電（ESD）快速消散。否則靜電（ESD）落在重要電路附近的地，提高地的電位、會造成芯片工作異常，這種狀況常造成單片機（MCU）當機或復位（Reset）。樓主使用四層板就是這種概念，但必須確定是這種狀況。若是從塑膠殼縫隙進入、直接擊中芯片，這種情形地再大都沒用。狗弟就遇過一次，最後是在芯片上貼張塑膠片擋掉。使用金屬殼接地去擋靜電（ESD），也算是屏蔽（Shielding）的一種。2 i6 Z/ v G% N% Z5 M2 y) B) \
$ K) l# ~, ~/ C, n; G給幾張塑膠殼接縫的設計概念圖，樓主應該會有些感覺。, g" h0 y1 e/ X' T
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