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这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ... 7 ?$ Z) `* `* e( M4 E6 eyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
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