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这句话对吗?

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1#
发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑
( F: j6 H' ]9 K2 z; B: ^. P$ j% B# c6 w
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号
/ O% K. q% @! r6 t9 r
$ W6 ]: C: N! i# V5 y
: H7 H3 ~2 R- g* g- a1 d
8 X  F7 h5 E! U' u  u, c4 \
在网上看到的
" t: E+ a2 ?2 K8 L
# X0 H' {" f) z# a4 n( m8 l. z4 J
( H# o. \" `: O/ f5 E% x5 W3 Z1 A
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号

; t7 d( r& X' l2 i  G& ~8 m) P5 W( J8 m% V9 L1 `. r; W
- a" u: ^5 E9 B+ n
不知道到底那种说法对

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2#
 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞

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3#
发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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4#
 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割1 u% @# X8 M6 A
3.3V
! K9 R) Z0 Z9 c3 T2 A& r1.4V

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5#
发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
% X" S3 z: D$ p) S如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

评分

参与人数 1贡献 +30 收起 理由
forevercgh + 30 感谢对于本版的长期支持

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6#
发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...
7 ?$ Z) `* `* e( M4 E6 eyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
; ]+ b1 }, r. p2 F  L, t' h  q3 Z' {

$ {: [( u7 l& Q7 Q/ I9 U请问什么是“背钻”

该用户从未签到

7#
发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

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8#
发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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