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1#
发表于 2009-3-9 20:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lzhcqu 于 2009-3-9 20:38 编辑
0 |# P/ d; R/ U; S: o8 N7 b; n+ f! e5 e4 G  N' }' m/ `
1. 电源层和地层之间的EMC环境较差,应避免布置对干扰敏感的信号

) b4 }6 x/ v! ?* @$ l. k8 K6 g7 _4 ~9 }) i% K. k* {" w/ A# [

2 m1 m. r8 w' ?6 \" o2 Z! u* w! m$ T) z- [9 L7 o' r
在网上看到的

) a! N+ W8 x! L+ L2 g1 w; \) u% u

$ S! i0 p. X' S" v7 b' D
但是以前看到过说这层电磁屏蔽效果好,应该走高速信号

# R8 a% j2 J2 y. n+ d5 m; |' @( K
. u- {; Z5 v3 H& I+ r; D5 z
不知道到底那种说法对

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2#
 楼主| 发表于 2009-3-9 20:51 | 只看该作者
现在网上的资料满天飞

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3#
发表于 2009-3-10 12:42 | 只看该作者
得看你的电源层的情况了,如果你的电源层很干净,是个整平面,同时离你的信号层的距离比较远的话是没有问题的,在电源层和GND层之间走信号层时,尽量让你的信号平面靠近你的GND平面,同时要特别注意你的电源层的分割

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4#
 楼主| 发表于 2009-3-10 14:11 | 只看该作者
我的电源层要分割
; D% Q( M( ^( F3.3V, z( u1 d! ]/ o1 [5 y# n3 W( c
1.4V

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5#
发表于 2009-3-10 16:35 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量。
5 M  U; ~% m# h4 L% r" u% i" F! \如果对EMC要求不是很严的话,高速信号也可以考虑走表层,这样还可以避免过孔效应

评分

参与人数 1贡献 +30 收起 理由
forevercgh + 30 感谢对于本版的长期支持

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6#
发表于 2009-3-10 18:13 | 只看该作者
这样的话就得看你的系统要求了,EMC要求高的话就走内层,尽量拉大信号层和电源层的距离,表层在电源分割的地方加些跨分割电容,同时信号的过孔处放置几个GND的过孔,成本要求不高的话可以考虑用背钻来提高信号的质量 ...
& L$ j: P: E$ ?7 uyxx19852001 发表于 2009-3-10 16:35
9 z; I8 F, F3 X2 Z$ E! H

+ O1 b2 k, N# U9 O3 I) f% Q1 Y8 X请问什么是“背钻”

该用户从未签到

7#
发表于 2009-3-10 20:16 | 只看该作者
所谓“背钻”就是把过孔的STUB钻掉啊!从反面用大一点的钻头,对工厂的工艺能力要求很高,主要是为了消除过孔的stub

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8#
发表于 2009-3-12 09:17 | 只看该作者
没有对错之分 一句空泛的话
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