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目前公司有源标签使用的2.4G射频芯片内置NVM功能SI24R2E,不需要外挂MCU,分享给大家

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发表于 2019-12-26 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Si24R2E集成NVM的超低功耗2.4GHz GFSK/FSK无线发射芯片
6 A: U0 E$ J) `$ l; }: {( o        Si24R2E是一颗工作在2.4GHz ISM频段,专为低功耗有源RFID应用场合设计,集成嵌入式发射基带的无线发射芯片、128次可编程NVM存储器以及自动发射模块。工作频率范围为2400MHz-2525MHz,共有126个1MHz带宽的信道。
4 S; W& I% N* S9 N       当打开启自动发射功能,内部Watchdog与内部RCOSC工作时,芯片睡眠状态下待机电流仅为700nA。当内部timer定时到时,自动发射控制器自动完成数据从NVM的装载与发射,数据发射完成后,芯片立即进入睡眠状态,因此Si24R2E的平均功耗非常低,对于电池供电应用,可以非常容易实现五年以上的待机时间。
2 m' p. w: t/ L3 y/ i4 d
3 N/ W3 z/ {; |  e  Si24R2E操作方式非常方便,可以不需要外部mcu,可以自动完成数据装载与发射。NVM存储器可以存储寄存器配置与发射的数据内容,掉电后不会丢失,数据可保持10年以上。在3.3V供电电压下,无需外部高压,外部MCU可以通过芯片的四线SPI接口完成NVM的配置编程,芯片最大可编程次数为128次,芯片支持NMV加锁,防止NVM配置数据回读,保证用户数据安全。, h/ P2 N* o2 k: D& A  n2 V
! F  \: R% w( X, @! v& j* D! {
  Si24R2E也可以在外部MCU控制下工作,芯片不需要额外接口,外部微控制器(MCU)通过SPI接口对芯片少数几个寄存器配置即可以实现数据的发射,芯片完全兼容Si24R1发射功能,在不打开自动发射功能时,芯片功能与配置方法与Si24R2完全相同。; b  n2 [5 w/ k; v- V

1 I* Z8 u2 S$ _8 ^) \8 _  w2 R  Si24R2E具有非常低的系统应用成本,可以不需要外部MCU,仅少量外围无源器件即可以组成一个无线数据发射系统。内部集成高PSRR的LDO电源,保证1.9-3.6V宽电源范围内稳定工作。7 \( W! ^$ N5 X; Z/ `+ b3 o6 ~
      主要特性
6 n1 w; f- n/ v7 W    }% e1 D4 A. Q7 ?0 r* W* X6 V
      内置128次可编程NVM存储器. M3 _* G- P6 g$ Y$ t
            " R: P' ~' m  ^
      3.3V编程电压
5 ^( Q5 V- @; ^, G% u/ T  ( N4 @1 @/ t9 f2 g2 z7 O7 R
  5 D8 ?6 f" S& f& t' e1 F  C( u& Z
      超低功耗自动发射功能/ x+ g+ A, u+ b) `# I7 K4 s6 ]) P
            
& I( T4 \/ v' \+ D      内置硬件Watchdog7 {1 N, y5 ?' |, n2 R6 S
  
: c7 S9 F: p6 n* W- r) n  
, u/ {) z( \! a6 f2 y; Y6 Z" m. k      内置3KHZ  RCOSC
5 l2 p  B2 A5 p! A            
, q. b- @: z: @; a9 P' E      内置低电压自动报警功能
6 u9 F  c) J$ s4 D& P3 x) a5 E" K  
+ m& ^2 w/ `! e: A* ~; W/ w9 {' R  
) b2 f6 l7 A3 @. `# ^, h8 p5 ~      超低关断功耗:0.7uA
* E7 {6 F- D! _            
6 E, X4 u4 c0 Q/ y+ w% @6 S      宽电源电压范围:1.9-3.6V
' W- L3 |/ y8 ]/ D  a4 C9 ]  / a# h) f2 V' t) `8 k
  / K% q$ J$ y  j( M
      超低待机功耗:<15uA( M, p+ N* n9 A& U0 m- D' }
            ' ?) r# Q! z  k4 |; G
      数字IO电压:3.3V/5V
  t  n6 D6 M. W  q; H  ~. A  * ?0 \. Y+ ^3 C* Z: w. u
  $ p5 J* ]. p- Z( e  H! U
      发射电流(2Mbps):13.5mA(0dBm)7 ~9 D" N' @0 p  h
            ! E$ C) ^* z/ a3 y! e# J
      内部集成高PSRR LDO; ?$ t" m2 y% c
  : d( |4 u: j( c* s9 I
  ! V8 u: C5 {* }7 \
      最高发射功率:7dBm (23mA)
* l; d/ m. i/ O( z6 t5 _3 D              T" J, _4 j! l1 \
      10MHz四线SPI模块
! q2 e6 O) J+ G' p& D  K  
/ V* h$ X  k6 ^# [: W  ' l" B$ v! Q+ q, z/ @9 w
      调制方式:GFSK/FSK8 X+ w* l* K5 f7 G0 c
            & S& v% [' r  a) L: j# z; A
      收发数据硬件中断输出1 l! E$ U  g4 w6 ^* o4 f- m6 {$ x3 P8 O
  & D, d, @; |! f0 W4 x, }9 G' v. y
  ( b! |2 L5 ]# |! V
      数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps
+ ]" D  M: G3 X! Y            8 O* B) C$ j4 a7 l2 [
      完全兼容Si24R2  l9 v9 g1 t# E5 Y9 ^" f' r* z" \
  ; v3 f1 d& _/ `( _
  
" K2 Z2 n+ r! {      快速启动时间:<130uS
& G+ O  F1 @0 N4 H0 Q            
0 ~0 a+ V5 D; K      完全兼容Si24R1发射功能
5 Z; f0 S6 U2 |# P3 j+ m" g  
% K& V. ]; m# n/ D- }" Y& I  
/ a1 z8 F3 H7 S; Z2 q      低成本晶振:16MHz±60ppm6 a) k0 E( c! _3 @
            
9 K) D  m3 O$ z$ c: ?' b1 z      QFN20封装或COB封装    目前这款对这款芯片有点小心得,项目也开始启动量产,我将这个芯片的数据手册以及案例发上来,给大家参考,同时欢迎各路大佬给建议或者交流。4 e0 V+ u0 u  l

SI24R2E V3.0.pdf

2.04 MB, 下载次数: 2, 下载积分: 威望 -5

SI24R2E案例.pdf

915.14 KB, 下载次数: 0, 下载积分: 威望 -5

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 楼主| 发表于 2019-12-26 13:32 | 只看该作者
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    开心
    2020-11-18 15:53
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    [LV.5]常住居民I

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    发表于 2019-12-26 15:13 | 只看该作者
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