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[Ansys仿真] 带盘中孔的BGA焊盘如何加LUMP PORT(HFSS)

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1#
发表于 2018-2-26 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ares0260 于 2018-2-28 15:02 编辑
' s( }- S' h) P6 s8 ]  L2 C4 S: D- F/ X* o! n1 p  y) }
路过的大神帮忙看一下,HFSS 仿真时,高速BGA焊盘带盘中孔,
- R2 {- w# L6 L- B$ E如何添加lump port,加在哪个位置?7 Z! e5 B, F+ K1 f6 ~) T

& y6 w4 R* X! \* p7 I! K3 N望指点!( b  U6 V( |7 s  v3 V. j& X

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图.PNG

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2#
 楼主| 发表于 2018-2-27 08:37 | 只看该作者
本帖最后由 ares0260 于 2018-2-27 13:07 编辑 " h' H: Q* z' v" ~9 w
6 _! u( R2 `/ I! g8 |* ^9 w
路过的大牛帮忙指点一下,谢谢!!!

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4#
发表于 2018-7-21 02:31 | 只看该作者
at the Bga to create a PEC layer . and you can add lump port .
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