PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:23

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如题。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 13:43

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                       Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在 Top X    这里；

                                                                                                                                                                    Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top X    这里；

哪个对？

ramlife · 发表于 2015-6-18 16:16

dds0201 发表于 2013-8-16 17:347 ^6 F+ I) L8 \: ?. r J5 ~7 j
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 16:58

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

cwfang2013 · 发表于 2013-8-16 16:30

silkscreen层或all layers

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:41

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30 2 L/ a% K G& t, i
silkscreen层或all layers

谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013 · 发表于 2013-8-16 16:43

你这已经是all layers

饭牛 · 发表于 2013-8-16 16:45

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41 % z- D/ s( A, ?2 h
谢谢。4 R2 [! q: r4 O) ^
在设计封装的时候如何选择all layers？

多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛 · 发表于 2013-8-16 16:46

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
: o$ h' q- d0 u1 j你这已经是all layers

不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:53

饭牛发表于 2013-8-16 16:46
不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?

xiaoyangren · 发表于 2013-8-16 16:57

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛 · 发表于 2013-8-16 17:15

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
+ j, a' o, z, ^为什么要这样做呢?

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置元件外框 TOP 层和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:23

饭牛发表于 2013-8-16 17:15 - ~& j; i7 d5 C+ |
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置元件外框 TOP 层和 Silksc ...

LP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:29

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23 8 [( M, @# v# b; u' X
LP wizard中的courtyard是指什么？

如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:34

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29 ( i1 C7 h* x9 O/ e+ F6 _# i
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax · 发表于 2013-8-16 17:40

饭牛发表于 2013-8-16 16:45
. N# k; y" j) |3 \多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dali618 · 发表于 2013-8-16 22:06

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma · 发表于 2013-8-16 23:30

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

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